外資券商機構(gòu)最新分析指出，由于服務(wù)器、PC用GPU等芯片相繼導(dǎo)入先進(jìn)封裝，推動ABF載板年復(fù)合增長率高于預(yù)期，預(yù)計2022~2025年間CAGR達(dá)29%。

最新發(fā)布的英偉達(dá)服務(wù)器GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU等都將在今年采用2.5D封裝，未來幾年英偉達(dá)PC GPU將跟緊AMD步伐，再加上蘋果的M1 Ultra CPU，推動了ABF載板需求的持續(xù)增長。

該機構(gòu)還指出，2022~2025年間ABF載板的面積、數(shù)量需求增長將持續(xù)高于供給的增速，其中產(chǎn)業(yè)需求CAGR達(dá)28%，而同時期產(chǎn)能CAGR僅23%。另外。在2022~2025年間投產(chǎn)的高端ABF載板新產(chǎn)能中，將有90%用于高端應(yīng)用，主要是12層以上產(chǎn)品。這期間高端BAF載板產(chǎn)能CAGR達(dá)56%，意味著該區(qū)間市場升級趨勢加速。

（校對/七七）