（文/姜翠）2021年11月2日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄏ路Q(chēng)“德?？萍肌保┦状喂_(kāi)發(fā)行股票并在A股IPO的輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。

資料顯示，德?？萍贾饕獜氖赂黝?lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司業(yè)務(wù)可追潮至成立于1985年的九江電子材料廠，是國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。公司產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類(lèi)鋰電池的制造。報(bào)告期內(nèi)，公司準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，加快投資實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張，取得了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產(chǎn)基地，報(bào)告期期初公司產(chǎn)能為1.3萬(wàn)噸/年，截至報(bào)告期末巳建成產(chǎn)能4.9萬(wàn)噸/年，穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列。

電子電路銅箔方面，德?？萍急硎?，電子電路銅箔產(chǎn)品主要為標(biāo)準(zhǔn)銅箔(STD)、中高Tg-高溫高延伸銅箔(HTE)以及高密度互連(HDI)線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品。2018年以來(lái)，公司在原有的STD銅箔基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，2019年、2020年分別實(shí)現(xiàn)中高7g-HTE銅箔和HDI鋼箔量產(chǎn)，至2021.年中高7Eg-HITE系列銅縞已成為公司主流產(chǎn)品：此外，公司反面粗化處理電解銅箔(RTF)等已處于客戶(hù)試樣階段，并積極布局VLP、HVLP等高端銅箔產(chǎn)品的研發(fā)。

鋰電銅箔方面，德?？萍季o跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，已具備覆蓋4.5μm-l0μm鋰電銅箔的量產(chǎn)能力，主要銷(xiāo)售產(chǎn)品從8μm、7μm快速迭代至6μm;同時(shí)，公司以“高抗拉、高模量、高延伸”為方向持續(xù)產(chǎn)品升級(jí)，形成了以極薄高抗拉高模量系列為核心的產(chǎn)品體系，其中6μm鋰電銅箔已成為公司主流產(chǎn)品、4.5μm鋰電銅箔已對(duì)頭部客戶(hù)小批量交付，4μm及5μm高模量鋰電銅箔、8μm高延伸鋰電銅箔等前沿產(chǎn)品已進(jìn)入客戶(hù)定制開(kāi)發(fā)試樣階段。

（校對(duì)/Andy）