2023年6月2日—3日，被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展“風(fēng)向標(biāo)”的第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)，將在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店隆重舉辦。
上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（下稱“世禹精密”）攜公司自主研發(fā)的IGBT多功能貼片機(jī)及全自動(dòng)產(chǎn)線在本屆峰會(huì)上亮相！
立足自主研發(fā)，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
資料顯示，世禹精密是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封測(cè)工藝設(shè)備及相關(guān)自動(dòng)化集成研發(fā)和制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括植球類設(shè)備，外觀檢查分選設(shè)備，精密芯片貼裝設(shè)備，激光類設(shè)備等。
該公司表示：“成立以來，公司一直立足于自主研發(fā)，為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>
據(jù)了解，世禹精密在多軸運(yùn)動(dòng)控制方面、微球植球技術(shù)、微球補(bǔ)球技術(shù)、芯片表面缺陷檢查技術(shù)、超低荷重搭載技術(shù)、超高精度搭載技術(shù)、鏡頭雙視野對(duì)位技術(shù)、熱膨脹控制技術(shù)、超薄芯片提取技術(shù)、殘缺晶圓定位吸取技術(shù)、SECS/GEM通信系統(tǒng)、高級(jí)語言一體化控制系統(tǒng)等方面有較強(qiáng)的技術(shù)積累。
不僅如此，世禹精密還擁有豐富的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的制作經(jīng)驗(yàn)，硬件和軟件全部自主開發(fā)，模塊化設(shè)計(jì)，完全自主掌控設(shè)備的所有細(xì)節(jié)，除了提供標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，還可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件和軟件的多種定制。
目前世禹精密擁有130多人的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已申請(qǐng)專利100余項(xiàng)。公司的主要客戶為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，如長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子、紫光宏茂、華為、奧特斯科技、興森科技、深南電路、奕斯偉科技、三星電子半導(dǎo)體、恩智浦、泰科電子、中航微電子、中電科等。
2022年，世禹精密成功認(rèn)定第四批國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，同時(shí)也是上海市科技小巨人企業(yè)，良好通過上海市科技小巨人培育驗(yàn)收，上海市、區(qū)兩級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)，松江區(qū)企業(yè)技術(shù)中心。公司上年度營(yíng)業(yè)收入突破2.4億元，營(yíng)收增長(zhǎng)超40%。
IGBT封裝工藝段核心設(shè)備驚艷亮相
基于過去多年的經(jīng)驗(yàn)積累和對(duì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的把控，世禹精密推出了IGBT多功能貼片機(jī)及全自動(dòng)產(chǎn)線，可應(yīng)用于IGBT封裝產(chǎn)線，是IGBT封裝工藝段核心設(shè)備段。
集微網(wǎng)獲悉，世禹精密采用了自主設(shè)計(jì)的雙驅(qū)雙反饋的高加速高速度的龍門、焊料輸送等結(jié)構(gòu)。最高貼裝精度可達(dá)±10μm，自動(dòng)切換貼裝頭數(shù)量10個(gè)，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均處于世界先進(jìn)水平，綜合設(shè)備水平處于世界前列。
需要特別強(qiáng)調(diào)，世禹精密推出的IGBT多功能貼片機(jī)及全自動(dòng)產(chǎn)線，可以說真正打破了IGBT核心生產(chǎn)設(shè)備被國(guó)外壟斷的技術(shù)瓶頸，解決設(shè)備交期難題，助力國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)快速發(fā)展。
得益于公司研發(fā)技術(shù)、團(tuán)隊(duì)管理、市場(chǎng)推廣等多方面的優(yōu)勢(shì)疊加，讓世禹精密很快就在行業(yè)中脫穎而出，同時(shí)也讓世禹精密受到資本市場(chǎng)的高度關(guān)注，該公司不斷成長(zhǎng)的過程中也陸續(xù)有多家優(yōu)質(zhì)資本向其拋出橄欖枝。
不久前，世禹精密宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等多家優(yōu)質(zhì)資本。
值得一提的是，世禹精密在上一輪融資已獲IDG資本領(lǐng)投、東證資本等機(jī)構(gòu)跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產(chǎn)業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機(jī)構(gòu)對(duì)世禹精密的高度認(rèn)可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。（校對(duì)/李杭森）
