國(guó)知局消息顯示，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司“存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤(pán)”專(zhuān)利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為6月6日，授權(quán)公告號(hào)為CN219144174U。

圖片來(lái)源：國(guó)知局

專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤(pán)，存儲(chǔ)芯片的基板劃分為晶圓封裝區(qū)和焊盤(pán)封裝區(qū)，晶圓封裝區(qū)包括第一晶圓封裝區(qū)和第二晶圓封裝區(qū)，焊盤(pán)封裝區(qū)包括所述第一焊盤(pán)封裝區(qū)、第二焊盤(pán)封裝區(qū)、第三焊盤(pán)封裝區(qū)和第四焊盤(pán)封裝區(qū)，分別設(shè)置在第一晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)和第二晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)；第一晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第一晶圓分別通過(guò)鍵合走線(xiàn)連接至第一焊盤(pán)封裝區(qū)和第二焊盤(pán)封裝區(qū)的焊盤(pán)；第二晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第二晶圓分別通過(guò)鍵合走線(xiàn)連接至第三焊盤(pán)封裝區(qū)和第四焊盤(pán)封裝區(qū)的焊盤(pán)。

據(jù)悉，本申請(qǐng)將基板兩側(cè)的焊盤(pán)分散至四個(gè)焊盤(pán)封裝區(qū)，從而減少基板邊緣的焊盤(pán)的數(shù)量，降低基板邊緣的焊盤(pán)密度，從而降低基板的設(shè)計(jì)難度。（校對(duì)/劉沁宇）