近日，北京集成電路產(chǎn)教融合基地項目取得建筑工程施工許可證，正式開工。

北京亦莊消息顯示，該項目總用地面積26943.38平方米，總建筑面積105524平方米。未來，四棟地上11層、地下3層的教學(xué)科研樓將在此拔地而起，除了教室、實驗實習(xí)用房、圖書館、行政辦公用房等，還配備了食堂、師生活動用房、地下車庫，以及近600個機動車停車位等，能夠滿足教學(xué)、科研及生活功能需求。項目建成后，能滿足2000人同時在校培訓(xùn)。

據(jù)悉，該項目預(yù)計于2025年9月竣工，通過以教促產(chǎn)，以產(chǎn)助教，為培育集成電路領(lǐng)域高端人才進一步打下堅實基礎(chǔ)。

今年1月，《北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)教融合實施方案》出臺，提出三年內(nèi)，經(jīng)開區(qū)將打造國家級集成電路產(chǎn)教融合基地，建設(shè)10個產(chǎn)教深度融合的示范性實習(xí)實訓(xùn)基地(人才聯(lián)合培養(yǎng)基地)，培育20家經(jīng)認定的產(chǎn)教融合型試點企業(yè)，建設(shè)4個具有影響力的產(chǎn)教融合聯(lián)盟，建成20個職業(yè)體驗中心。（校對/劉沁宇）