在近日舉行的COMPUTEX（臺北國際電腦展）上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，公司首顆2nm芯片預(yù)計將在今年9月完成流片（Tape out），與3nm芯片相比，性能將提升15%，能耗降低25%，且未來將會采用A16、A14制程。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科在疫情期間成功進入5G市場，尤其在旗艦手機市場取得重大成功。自家旗艦手機SoC的業(yè)績從2022年至2025年預(yù)計增長350%，市占率將位居全球第一。蔡力行對6G時代的到來充滿期待，認為聯(lián)發(fā)科將憑借AI技術(shù)在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)有利位置。

蔡力行表示，回顧過去，聯(lián)發(fā)科芯片已進入手機、智能電視、智能音箱、Chromebook等多個市場。過去十年聯(lián)發(fā)科提供了超過200億顆芯片，平均每人身邊的2.5個設(shè)備都搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

在技術(shù)發(fā)展方面，蔡力行強調(diào)了互連IP的重要性，包括晶粒與晶粒的連接（Die to Die）。聯(lián)發(fā)科自家的MLink IP能夠支持業(yè)界標準UCle，為客戶提供標準或更快的專有規(guī)格選擇。聯(lián)發(fā)科目前224G SerDes技術(shù)已經(jīng)成熟，未來將進一步發(fā)展至448G SerDes，涵蓋PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技術(shù)。

蔡力行還提到，隨著AI服務(wù)器功耗的增加，PMIC（電源管理芯片）的重要性不斷提升。未來PMIC將整合進芯片中，相關(guān)技術(shù)預(yù)期很快成熟。（校對/趙月）