第11屆(2023年)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(CSEAC) 將于8月9日-11日在無錫太湖國際博覽中心舉行。大會以展覽+論壇相結(jié)合，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場推廣的友好平臺。目前參展企業(yè)超360家，會展面積近30000平方米，覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈。
參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測、爍科中科信，上海微崇半導(dǎo)體等行業(yè)龍頭；外資企業(yè)如川崎機(jī)器人、韓國帕克股份、德國JULABO、約翰內(nèi)斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒等；更有華潤微電子、長電科技、華虹無錫、卓勝微電子、吉姆西半導(dǎo)體、先導(dǎo)集團(tuán)、江蘇雅克科技、無錫力芯微、中科芯、華進(jìn)半導(dǎo)體、太初(無錫)電子、無錫矽創(chuàng)精密、恩納基、芯百特微電子、研微(江蘇)半導(dǎo)體、無錫芯朋微電子等行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及大批新銳企業(yè)。
論壇將邀請產(chǎn)業(yè)界高管和學(xué)術(shù)界代表共同探討當(dāng)下半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件以及材料亟待解決的問題，從宏觀架構(gòu)到技術(shù)難點(diǎn)，全方位展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
