超12家企業(yè)獲新一輪融資，融資規(guī)模超4億元。
華封科技、宏芯氣體、津上智造等融資規(guī)模較高。
獲融資企業(yè)來(lái)自CMOS圖像傳感器、SiC器件、先進(jìn)封裝設(shè)備等領(lǐng)域。
（校對(duì)/趙碧瑩）
一周融資（8.7-8.11）：宏芯氣體、派恩杰半導(dǎo)體、華封科技等獲新一輪融資
來(lái)源：愛(ài)集微
#芯融資#
#宏芯氣體#
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責(zé)編：
趙碧瑩
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THE END
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劉沁宇
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