11月14 日，廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂儀式舉行。
圖片來源：科學城發(fā)展集團
科學城發(fā)展集團消息顯示，該項目位于知識城集成電路創(chuàng)新園內，總投資約9.55億元，用地面積約3萬平方米，建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產、實驗以及研發(fā)辦公的垂直分區(qū)模式，打造集高科技工業(yè)生產、研發(fā)辦公和生活服務為一體的工業(yè)廠房。
今年3月，廣東省發(fā)展改革委公布廣東省2023年重點建設項目，廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目在列。（校對/趙碧瑩）
