近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：咨詢一下公司HBM封裝?
科翔股份(300903.SZ)11月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前暫未涉及HBM儲(chǔ)存芯片技術(shù)相關(guān)的設(shè)計(jì)研發(fā)，但公司將保持對(duì)該技術(shù)的持續(xù)關(guān)注，并在產(chǎn)品應(yīng)用層面上開(kāi)展相關(guān)的研發(fā)布局工作。
截至發(fā)稿，科翔股份市值為44.41億元，股價(jià)為10.71元/股，較前一日收盤價(jià)下跌2.28%。
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