8月15日，科翔股份發(fā)布公告稱，公司擬通過簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元，主要用于智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級項目及補充流動資金。此次募資將助力公司把握AI算力升級帶來的市場機遇，提升在高端PCB領(lǐng)域的核心競爭力。

根據(jù)募資預(yù)案，智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級項目總投資2.5億元，擬投入募集資金2.4億元。項目計劃在現(xiàn)有生產(chǎn)基地基礎(chǔ)上，通過設(shè)備迭代升級，建設(shè)年產(chǎn)10萬平方米的高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)能。項目預(yù)計建設(shè)周期18個月，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均銷售收入2.39億元，年均凈利潤2154.61萬元，稅后內(nèi)部收益率達15.48%。

當(dāng)前，全球PCB市場正迎來新一輪增長周期。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值達736億美元，同比增長5.8%。其中，中國大陸以412.13億美元的產(chǎn)值穩(wěn)居全球最大PCB生產(chǎn)基地，同比增長9.0%。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，算力需求激增正推動PCB技術(shù)向高頻高速、超精密方向迭代升級。特別是當(dāng)信號傳輸速率突破200G后，傳統(tǒng)PCB已難以滿足需求，必須采用高多層堆疊、高階HDI埋盲孔等先進工藝。

科翔股份表示，此次產(chǎn)線升級將重點突破現(xiàn)有設(shè)備制程瓶頸，批量生產(chǎn)適配400G和800G及以上傳輸速率的高多層、高階HDI板等高端產(chǎn)品。通過優(yōu)化工藝流程，公司將進一步增強在服務(wù)器、光模塊等高增長領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋能力，提升高端產(chǎn)品收入占比。