中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)大廠力成董事長(zhǎng)蔡篤恭1月10日表示，人工智能（AI）時(shí)代來(lái)臨，帶動(dòng)HBM高帶寬內(nèi)存需求強(qiáng)勁，力成新購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備預(yù)計(jì)第二季度初進(jìn)駐，經(jīng)過(guò)客戶驗(yàn)證后，最快今年年底即可量產(chǎn)HBM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，客戶為日本公司。

蔡篤恭稱(chēng)，力成深耕硅通孔（TSV）技術(shù)已十多年，過(guò)去應(yīng)用在CIS上，現(xiàn)階段也可以應(yīng)用于HBM，尤其是現(xiàn)階段晶圓越來(lái)越薄，也需要更精細(xì)的研磨。力成公司已購(gòu)入與晶圓廠同款的CMP設(shè)備，可以為客戶提供堆疊技術(shù)。

力成同時(shí)攜手華邦電開(kāi)發(fā)2.5D、3D先進(jìn)封裝，現(xiàn)階段已有開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)第四季度會(huì)有效益顯現(xiàn)。其中，力成主要提供CoW與TSV技術(shù)，華邦電負(fù)責(zé)中間層（Interposer）制作等。

蔡篤恭表示，力成今年底開(kāi)始會(huì)積極投入資本支出，用于新技術(shù)與產(chǎn)能，預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)百億元新臺(tái)幣，且未來(lái)有望超過(guò)歷史高位170~180億元新臺(tái)幣。

展望未來(lái)，力成CEO謝永達(dá)表示，盡管今年西安廠交割會(huì)影響半年?duì)I收，不過(guò)在內(nèi)存需求升溫、先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)下，今年前三季度公司營(yíng)收有望逐季增長(zhǎng)，且預(yù)計(jì)第三季度增幅明顯，全年業(yè)績(jī)也將優(yōu)于去年。

（校對(duì)/趙月）