近期，南京芯視界微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯視界微電子”）完成C+輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括中國(guó)國(guó)新控股，國(guó)新高層次人才基金。

芯視界微電子成立于2018年，系南京市培育獨(dú)角獸企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位。設(shè)有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳的市場(chǎng)營(yíng)銷中心，芯視界在單光子直接ToF（SPAD dToF）技術(shù)和應(yīng)用落地上處于領(lǐng)先地位，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一。公司擁有芯片級(jí)的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù)，主營(yíng)基于單光子探測(cè)的一維和三維ToF傳感芯片。芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無人機(jī)和手機(jī)等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域，以及AR/VR、智能家居和自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用。公司管理團(tuán)隊(duì)凝聚了一批超過15年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)內(nèi)外資深技術(shù)專家。

芯視界微電子已經(jīng)完成數(shù)十款芯片的自主研發(fā)，包括1D dToF和3D dToF兩個(gè)主流方向，1D dToF的產(chǎn)品出貨給頂級(jí)手機(jī)客戶，開創(chuàng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)先河；BSI 3D dToF芯片被另一個(gè)頂級(jí)品牌旗艦手機(jī)成功搭載，芯視界成為全球率先實(shí)現(xiàn)3D dToF芯片在安卓手機(jī)上落地應(yīng)用的企業(yè)。此外，公司車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已推出VCSEL激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)車載芯片和全固態(tài)激光雷達(dá)接收芯片，并已陸續(xù)進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。（校對(duì)/李梅）