1月19日，路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目奠基開(kāi)工，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該項(xiàng)目投資20億元，建成后具備年產(chǎn)約35000片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力。

蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心消息顯示，江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2023年，由產(chǎn)業(yè)界、金融界頭部力量領(lǐng)投，專(zhuān)注于28nm、45nm及以上節(jié)點(diǎn)的掩膜版生產(chǎn)，量產(chǎn)能力達(dá)到全國(guó)領(lǐng)先水平。為進(jìn)一步滿足我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的需求，路芯半導(dǎo)體在園區(qū)投資建設(shè)高精度集成電路用光掩膜版生產(chǎn)線。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)。其中，一期規(guī)劃投資約14.39億元，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)45nm及以上的節(jié)點(diǎn)掩膜版；二期規(guī)劃投資約5.61億元，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)28nm及以上的節(jié)點(diǎn)掩膜版，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子等集成電路半導(dǎo)體芯片制造、封裝領(lǐng)域。（校對(duì)/韓秀榮）