2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025年度盛會將在上海新國際博覽中心盛大舉行。在這場半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會上，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（公司簡稱：金海通）將攜產(chǎn)品亮相，誠摯邀請您共襄盛舉，共赴這場科技與未來的盛宴。

金海通展位設(shè)于上海新國際博覽中心E7館（展位：E7613）。自2012年成立以來，金海通一直專注于集成電路測試分選機的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

金海通一直深耕于全球半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備市場，公司客戶廣泛，涵蓋半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、測試代工廠、IDM企業(yè)（半導(dǎo)體設(shè)計制造一體化廠商）以及芯片設(shè)計公司等。金海通測試分選機主要技術(shù)指標及功能達到同類產(chǎn)品國際先進水平，可精準模擬芯片真實使用環(huán)境，并實現(xiàn)多工位并行測試，產(chǎn)品銷往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場，贏得了廣泛的認可和贊譽。

此次參展SEMICON China 2025，金海通期待與業(yè)界同仁交流合作，共同助力半導(dǎo)體測試分選技術(shù)發(fā)展。

3月26日-3月28日

上海新國際博覽中心E7館

E7613展位

金海通

邀您共襄行業(yè)盛會

期待與您相見