中國(guó)臺(tái)灣芯片IP研發(fā)與銷(xiāo)售公司智原2月5日宣布與Arm和英特爾合作，將共同開(kāi)發(fā)64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相當(dāng)于1.8nm）。這一創(chuàng)新將整合Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)（CSS），為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)和先進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)提供卓越的性能和功耗效率。
智原表示，此次采用Arm架構(gòu)的SoC，將是智原新一代SoC平臺(tái)的核心，該平臺(tái)旨在協(xié)助客戶加速數(shù)據(jù)中心服務(wù)器及高性能計(jì)算（HPC）相關(guān)的ASIC和定制化SoC芯片開(kāi)發(fā)。此外，將進(jìn)一步整合來(lái)自Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)的周邊IP，確保Intel 18A制程順利進(jìn)行整合和通過(guò)驗(yàn)證，從而縮短整體芯片開(kāi)發(fā)周期。這款芯片計(jì)劃于2025年推出，此前英特爾路線圖也顯示2025年計(jì)劃量產(chǎn)Intel 18A工藝。
智原總經(jīng)理王國(guó)雍表示，智原為Arm Total Design的設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴，公司很高興新的SoC平臺(tái)將發(fā)揮Arm Neoverse和Intel 18A的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使ASIC和DIS客戶受益。
Arm高管表示，期待這項(xiàng)創(chuàng)新在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算應(yīng)用上的發(fā)展。
英特爾資深副總裁兼晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理Stuart Pann表示，很高興與智原合作，提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的Intel 18A制程技術(shù)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)基于Arm的SoC。
據(jù)悉，Intel 20A工藝將首發(fā)PowerVia背部供電技術(shù)，也是英特爾首次采用GAA晶體管架構(gòu)。英特爾CEO帕特·基辛格今年1月表示，不會(huì)在Intel 18A節(jié)點(diǎn)制程使用ASML的High-NA EUV光刻機(jī)，而是留到下一個(gè)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)制程上。
（校對(duì)/孫樂(lè)）
