近日，聚辰半導(dǎo)體宣布，基于第二代NORD先進(jìn)工藝平臺(tái)成功推出業(yè)界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，可在應(yīng)用過程中實(shí)現(xiàn)高可靠性的同時(shí)顯著節(jié)省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可為消費(fèi)領(lǐng)域提供極具成本優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)解決方案。

較之于第一代，第二代NORD平臺(tái)采用了更先進(jìn)的制造工藝，芯片尺寸可減少約1/3，為應(yīng)用設(shè)備的迷你化和便攜化提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。另一方面，尺寸的縮小并不減損芯片的性能，聚辰的NOR Flash芯片系列具有耐高溫性強(qiáng)、擦除速度快、編程功耗低、寬電壓電路自適應(yīng)、抗靜電能力佳等優(yōu)勢(shì)，能很好地滿足不同應(yīng)用的存儲(chǔ)需求。因此，該系列產(chǎn)品能夠?yàn)榭蛻籼峁└呖煽康?、更具成本?jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的解決方案。

隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備在各種應(yīng)用中發(fā)揮著越來越重要的作用，其內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品節(jié)能高效、小型化、輕量化的要求越來越高?；诘诙鶱ORD工藝推出的超小尺寸NOR Flash芯片系列，很好地滿足了諸如WIFI模塊、BLE/BLT藍(lán)牙模塊、可穿戴設(shè)備、 IOT設(shè)備等終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，幫助客戶在性能和成本上取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

作為NORD工藝的領(lǐng)軍者，聚辰半導(dǎo)體基于第二代NORD工藝平臺(tái)推出業(yè)界最小尺寸的高可靠性NOR Flash系列芯片，目前已研發(fā)和量產(chǎn)多款容量產(chǎn)品，為存儲(chǔ)行業(yè)和終端應(yīng)用注入新的活力。在未來，聚辰將依托先進(jìn)的研發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)的客戶資源，進(jìn)一步推出高容量系列產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)為行業(yè)客戶貢獻(xiàn)價(jià)值。