5月27日，奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司首個研發(fā)中心在臨港新片區(qū)開幕。

據(jù)澎湃新聞報道，奧芯明研發(fā)中心落成啟用后，將重點發(fā)展人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領域的芯片封裝設備與數(shù)字化軟件，并通過不斷投入研發(fā)提升技術實力，拓展產(chǎn)品和應用領域，包括大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等。未來3-5年，奧芯明研發(fā)中心計劃招募200多名員工，并將著重吸引和培養(yǎng)技術研發(fā)人才。

奧芯明官微顯示，奧芯明在臨港的研發(fā)中心占地7000平方米，專注于本土產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)。

其官網(wǎng)顯示，奧芯明于2023年在中國成立，是國內(nèi)領先的半導體設備供應商。奧芯明擁有從研發(fā)、設計、組裝到銷售的本土化營運能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質(zhì)量解決方案，包括半導體設備、軟件、以及工藝技術支持等一站式服務。奧芯明是ASMPT全球技術網(wǎng)絡的一部分，擁有ASMPT的專有技術和業(yè)界領先的實力。

（校對/趙碧瑩）