近日，中瓷電子在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司持續(xù)加大精密陶瓷零部件領(lǐng)域的研發(fā)和投入力度，已開發(fā)了氧化鋁、氮化鋁精密陶瓷零部件產(chǎn)品，建立了精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導體設(shè)備中，精密陶瓷零部件銷售收入同比有大幅增長。配合國內(nèi)頭部設(shè)備廠家的研發(fā)近期取得階段性進展。

在光模塊領(lǐng)域，公司400G/800G/1.6T電子陶瓷封裝外殼及基板性能已對標海外廠商，主要客戶覆蓋光通信器件頭部企業(yè)。隨著AI算力需求持續(xù)增長，該業(yè)務(wù)份額有望進一步提升，預計2025-2026年增速將保持行業(yè)領(lǐng)先水平。第三代半導體業(yè)務(wù)方面，子公司國聯(lián)萬眾的SiC芯片憑借性能和質(zhì)量優(yōu)勢，在新能源汽車市場實現(xiàn)零批次質(zhì)量事故，并逐步拓展至軌道交通、智能電網(wǎng)等高壓領(lǐng)域。GaN射頻芯片則受益于海外5G建設(shè)及衛(wèi)星通信等新興場景，長期成長性顯著。

針對管理層換屆，公司表示董事會延期換屆工作正有序推進，原團隊將繼續(xù)履職直至完成程序。在市值管理方面，公司雖暫無股權(quán)激勵或回購計劃，但將持續(xù)研究多元化激勵工具，結(jié)合戰(zhàn)略需求審慎推進。此外，公司技術(shù)團隊通過產(chǎn)學研合作加速創(chuàng)新，6G通信相關(guān)射頻芯片與器件已儲備關(guān)鍵技術(shù)，正按用戶需求推進產(chǎn)品驗證。

未來，公司將繼續(xù)聚焦第三代半導體核心業(yè)務(wù)，通過技術(shù)升級和產(chǎn)能調(diào)整提升高毛利業(yè)務(wù)占比，同時深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動國產(chǎn)替代進程。

（校對/黃仁貴）