2024年6月14日，惠然微電子順利出機(jī)全自主研發(fā)的首臺(tái)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 簡(jiǎn)稱CD-SEM)，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域取得了階段性突破，為半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化注入了新的活力。

芯片制造需要上千道工序，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積和量檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體晶圓制造最關(guān)鍵的設(shè)備。目前，我國(guó)DUV、EUV光刻機(jī)和電子束量檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體核心設(shè)備領(lǐng)域的自主可控度上，存在“高風(fēng)險(xiǎn)”和“難以覆蓋”，惠然微電子正是在這個(gè)大趨勢(shì)下應(yīng)運(yùn)而生，聚集國(guó)內(nèi)外高精尖核心技術(shù)人才，拼搏努力，取得了階段性的成果。

CD-SEM是先進(jìn)的全自動(dòng)晶圓在線測(cè)量設(shè)備，它利用電子束掃描成像技術(shù)，主要在晶圓制造過程中實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工藝參數(shù)監(jiān)控，應(yīng)用于顯影后光刻膠的臨界尺寸測(cè)量以及刻蝕后接觸孔直徑/通孔直徑和柵極線條寬度測(cè)量，是提高芯片制造良率、維持產(chǎn)品質(zhì)量一致性的關(guān)鍵設(shè)備?；萑晃㈦娮诱莆盏讓釉O(shè)計(jì)能力，在電子光學(xué)系統(tǒng)、圖像處理算法、高速晶圓傳輸系統(tǒng)均為自主設(shè)計(jì)，為集成電路的多層化、復(fù)雜化提供重要的微觀數(shù)據(jù)。

攻克“卡脖子工程”，需要眾志成城，惠然微電子將與客戶、供應(yīng)商、合作伙伴共同努力，持續(xù)攻克電子束穩(wěn)定性和分辨率、精確定位和控制、圖像增強(qiáng)和分析以及提高測(cè)量速度等關(guān)鍵技術(shù)難題，將加快產(chǎn)品迭代，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供更多高性能及可靠性的選擇，為產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)自己一份力量。

惠然微電子持續(xù)秉持“成為用戶信賴的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備解決方案供應(yīng)商”的愿景，踐行“技術(shù)領(lǐng)先，服務(wù)至上，提升良率，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供卓越支持”的使命，緊跟國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局，加大研發(fā)力度，不斷創(chuàng)新和改進(jìn)電子束量檢測(cè)技術(shù)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。