天眼查顯示，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司“熱處理設(shè)備加熱組件”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年3月21日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119673811A。

本公開實(shí)施例提供一種熱處理設(shè)備加熱組件，其中，加熱組件包括：燈座，燈座包括第一加熱區(qū)和第二加熱區(qū)，第一加熱區(qū)被第二加熱區(qū)環(huán)繞包圍；第一加熱燈，多個(gè)第一加熱燈設(shè)置于第一加熱區(qū)中；第二加熱燈，多個(gè)第二加熱燈設(shè)置于第二加熱區(qū)中；其中，第一加熱燈為圓形燈，第二加熱燈為線型燈。本公開實(shí)施例的技術(shù)方案可以通過兩種加熱燈對(duì)晶圓進(jìn)行熱處理，提升了熱功率的可調(diào)性；通過第二加熱燈對(duì)晶圓的邊緣部分進(jìn)行加熱補(bǔ)溫，能夠有效降低基板不同區(qū)域的溫度梯度，優(yōu)化提升溫度均勻性及成膜均勻性；第二加熱區(qū)設(shè)置在第一加熱區(qū)的周圍，減少了熱重疊區(qū)域，便于設(shè)備的安裝，調(diào)試和維護(hù)。