一年一度始相逢。8月30日，第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇將在京舉行，圍繞集成電路、人工智能等相關(guān)產(chǎn)業(yè)熱點問題，全方位、多角度、深挖掘、互借鑒，旨在打造北京市乃至全國的集成電路企業(yè)、科研院所、行業(yè)協(xié)會和投資機構(gòu)重要的年度交流平臺。

近年來，全球范圍內(nèi)正孕育和興起新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，與此同時，新質(zhì)生產(chǎn)力的提出，為新時代新征程加快科技創(chuàng)新、推動高質(zhì)量發(fā)展提供了科學(xué)指引，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)合人工智能，不斷拓寬各類技術(shù)領(lǐng)域的能力邊界和想象空間，逐步成為賦能全行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的“基石”。

基于上述新趨勢下的新挑戰(zhàn)、新機遇，本屆論壇聚焦“芯智能·新未來”主題，努力做到“辦好一個行業(yè)盛會、協(xié)同兩大新興產(chǎn)業(yè)、推動三項主題論壇”，并采用“1+3”議程設(shè)置——即舉辦1場主論壇，3場分論壇，邀請來自行業(yè)主管單位、高校院所、科研機構(gòu)、協(xié)會組織的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)大咖、產(chǎn)業(yè)人士，為探索新方向、把握新機遇，加速集成電路與人工智能創(chuàng)新應(yīng)用與發(fā)展提供智慧支撐。

多元碰撞，創(chuàng)新有為。本屆論壇舉辦期間，多位重磅嘉賓將出席開幕式并致辭，來自國內(nèi)外的業(yè)界大咖與行業(yè)領(lǐng)袖同臺演講，以舍我其誰的勇毅擔(dān)當(dāng)，為產(chǎn)業(yè)繁榮與進步添磚加瓦；與會嘉賓還將共同見證2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告發(fā)布、“戰(zhàn)略科技產(chǎn)業(yè)化伙伴計劃”啟動儀式等芯動時刻。

主旨鮮明，跨界融合。除開幕式外，3場分論壇將就各自主題深入推進。其中，“技術(shù)創(chuàng)新論壇”將匯聚IC、AI兩大行業(yè)產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者，圍繞人工智能芯片熱點技術(shù)與大模型需求變化作多維度探討；“協(xié)同創(chuàng)新論壇”將重點圍繞區(qū)域協(xié)同發(fā)展、科技成果轉(zhuǎn)化等主題進行專題研討；“投融資論壇”將進行開源生態(tài)與人工智能專題路演，中關(guān)村半導(dǎo)體金種子成長營三期暨亞杰搖籃計劃半導(dǎo)體先導(dǎo)班開班儀式亦同步舉行。

躬逢其盛，任重道悠。致力于推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歷屆論壇主題鮮明，先后圍繞產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展、IC自主創(chuàng)新與人才培養(yǎng)、芯片開源、RISC-V技術(shù)與生態(tài)發(fā)展、汽車電子等科技創(chuàng)新前沿領(lǐng)域，交流探道，共謀發(fā)展。本屆論壇將秉持“高水平辦會、國際化視野、重量級分享”特色，聚焦集成電路、人工智能等相關(guān)產(chǎn)業(yè)熱點問題，為參會嘉賓帶來一場“IC+AI”的產(chǎn)業(yè)盛宴！

8月30日，第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇誠邀您相聚IC PARK，共探芯智能、共話新未來！

“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇是由IC PARK、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會發(fā)起的品牌活動，現(xiàn)已成功舉辦七屆，成為交流集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿信息、促進行業(yè)創(chuàng)新合作的重要平臺，吸引了社會各界廣泛關(guān)注。