臺(tái)積電公布的第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，HPC（高性能計(jì)算）營(yíng)收占比達(dá)52%，超過(guò)手機(jī)芯片且首次過(guò)半，而來(lái)自中國(guó)大陸客戶(hù)營(yíng)收比例從9%提升至16%，外界猜測(cè)由于地緣政治預(yù)期客戶(hù)或進(jìn)行預(yù)防性囤貨，分析師陸行之認(rèn)為應(yīng)是中國(guó)大陸數(shù)字貨幣礦機(jī)廠商比特大陸下單。

陸行之指出，臺(tái)積電HPC營(yíng)收在第二季度季增28%，但英偉達(dá)/AMD大量采用的4/5nm產(chǎn)品營(yíng)收只季增8%，而英偉達(dá)/AMD還沒(méi)用到的3nm芯片卻季增89%。臺(tái)積電的3nm芯片主要是手機(jī)客戶(hù)蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科在用，但手機(jī)整體營(yíng)收季減1%，是哪家HPC客戶(hù)讓臺(tái)積電3nm需求季增89%？

有網(wǎng)友猜測(cè)，比較可能的是中國(guó)大陸企業(yè)比特大陸，另有英偉達(dá)/AMD 3nm預(yù)付款。對(duì)此，陸行之推測(cè)稱(chēng)，確實(shí)有可能是比特大陸，因?yàn)榕_(tái)積電中國(guó)大陸客戶(hù)占比在第二季度突然增加到16%，營(yíng)收季增102%，應(yīng)該就是比特大陸的3nm出量了。

業(yè)界消息稱(chēng)，地緣政治使得中國(guó)大陸廠商積極提前進(jìn)行預(yù)防性下單囤貨，特別是5nm以下先進(jìn)制程。中國(guó)大陸各廠在人工智能（AI）領(lǐng)域積極發(fā)展，也正積極囤積芯片、設(shè)備。

產(chǎn)業(yè)界還表示，由于不少中國(guó)大陸廠商超額下單，也使得“重復(fù)下單”疑慮升高，按照市場(chǎng)需求估計(jì)單季大約10億美元的訂單約為因地緣政治因素追單，估占臺(tái)積單季營(yíng)收約5%，對(duì)2025年需求影響有待觀察。（校對(duì)/孫樂(lè)）