臺(tái)積電近期傳出醞釀?wù){(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)10％，引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈高度關(guān)注。英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程價(jià)格雖高，但「非常值得（Worthful）」。供應(yīng)鏈普遍解讀，黃仁勛「高貴不貴」一說(shuō)，形同為臺(tái)積電「反映價(jià)值」背書，也透露出雙方緊密的合作默契。

黃仁勛指出，建造晶圓廠及2nm以下制程非常困難且要價(jià)不斐，但對(duì)每個(gè)客戶來(lái)說(shuō)，都是一致且公平。

黃仁勛16日與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家及其團(tuán)隊(duì)餐敘后，對(duì)臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)按贊。半導(dǎo)體廠商指出，臺(tái)積電計(jì)畫調(diào)漲報(bào)價(jià)主因包括美國(guó)建廠成本攀升、全球通膨壓力、匯率波動(dòng)與技術(shù)資本投入升高。其中包括美國(guó)廠醞釀?wù){(diào)漲4nm代工價(jià)可能漲三成，以反映「美國(guó)制造」的整體成本結(jié)構(gòu)。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家日前在法說(shuō)會(huì)指出，AI處理器（包括CPU、AI加速器與GPU，不包括網(wǎng)路連結(jié)、邊緣運(yùn)算與終端裝置AI）營(yíng)收預(yù)計(jì)今年將再倍增，2024年至2029年年復(fù)合成長(zhǎng)率接近45％，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。為支應(yīng)龐大資本支出與維持合理毛利，臺(tái)積電調(diào)整定價(jià)策略勢(shì)在必行。

供應(yīng)鏈消息透露，英偉達(dá)已在臺(tái)積電2nm制程客戶名單中，未來(lái)將導(dǎo)入次世代AI芯片。隨制程技術(shù)不斷微縮，技術(shù)復(fù)雜度與失敗風(fēng)險(xiǎn)同步升高，晶圓代工報(bào)價(jià)「水漲船高」成必然趨勢(shì)。

根據(jù)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）廠商分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次流片（Tape-out）成功率正急劇下滑。過(guò)往成功率約30％，但2023至2024年間已降至24％，預(yù)期2025年將進(jìn)一步降至14％。主要原因在于芯片設(shè)計(jì)高度客制化，驗(yàn)證與設(shè)計(jì)周期拉長(zhǎng)，加大研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)與資金壓力。

多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠商認(rèn)為，隨著制程門檻升高，晶圓代工廠商與客戶之間的黏著度亦持續(xù)加強(qiáng)。由于轉(zhuǎn)換代工廠所需的時(shí)間、人力與資源成本高昂，加上對(duì)先進(jìn)制程的依賴程度加深，廠商傾向選擇與成熟供應(yīng)商維持長(zhǎng)期合作關(guān)系，以確保在AI技術(shù)與效能競(jìng)賽中不落人后。

IC廠商亦表示，「買得多、省得多」的量?jī)r(jià)關(guān)系在臺(tái)積電同樣適用，對(duì)大客戶如英偉達(dá)而言，漲價(jià)雖有壓力，仍可通過(guò)合作規(guī)模換取技術(shù)優(yōu)勢(shì)與時(shí)程保障。