共享芯時代、共贏芯未來！2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇將于8月30日盛大開幕。報名通道火熱開啟，誠摯邀請您參加本屆論壇活動，與我們一起共啟“芯”程。
本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，聚焦集成電路、人工智能兩大產業(yè)熱門話題，采用“1+3”議程設置——即舉辦1場主論壇（開幕式+高峰論壇）、3場分論壇，與會嘉賓規(guī)模將達1000人次！
日前，論壇議程已陸續(xù)“解鎖”——
開幕式：政府領導、行業(yè)頂級專家將出席開幕式并致辭，為產業(yè)蓬勃發(fā)展、創(chuàng)新突破帶來啟發(fā)和思考；與會嘉賓還將共同見證2023年IC PARK園區(qū)產業(yè)發(fā)展報告發(fā)布、共性技術服務中心聯(lián)合實驗室簽約儀式等芯動時刻。
高峰論壇：將匯聚集成電路和人工智能領域國內外知名院士專家和龍頭企業(yè)創(chuàng)始人，全面、系統(tǒng)地介紹最新研發(fā)成果，暢享未來發(fā)展方向，促進跨界融合與多元思想的碰撞，引領產業(yè)繁榮與進步，打造國際化視野與重量級分享的產業(yè)盛宴，為探索新方向、把握新機遇群策群力，為加速“IC+AI”創(chuàng)新應用與發(fā)展提供智慧支撐。
技術創(chuàng)新論壇：集聚“IC、AI”兩大領域創(chuàng)新主體，圍繞人工智能底層支撐技術與行業(yè)未來場景，深入探討IC與AI的多維度融合，旨在推動技術創(chuàng)新與應用發(fā)展，為產業(yè)進步貢獻智慧力量。
協(xié)同創(chuàng)新論壇：聚焦產學研協(xié)同創(chuàng)新、央地合作、京津冀協(xié)同發(fā)展與科技成果轉化，邀請行業(yè)專家進行專題研討，分享前沿技術、創(chuàng)新應用，探索協(xié)同發(fā)展新路徑，促進科技成果轉化及技術合作，助力產業(yè)蝶變升級與高質量發(fā)展。
投融資論壇：舉辦開源生態(tài)與人工智能專題路演，為前沿創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目搭建展示平臺，幫助企業(yè)精準對接頂級投資機構等創(chuàng)新服務資源，助力企業(yè)技術創(chuàng)新與成果轉化。中關村C20半導體金種子企業(yè)成長營三期將正式開營，圍繞企業(yè)更高質量、可持續(xù)發(fā)展，特邀行業(yè)龍頭企業(yè)掌門人及資深學術導師傾力指導，投資機構大咖實戰(zhàn)教學，優(yōu)秀企業(yè)傾情分享，助力入營企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
8月30日，2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇，誠邀您相聚IC PARK，共探芯智能、共話新未來！
“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇是由IC PARK、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會發(fā)起的品牌活動，現(xiàn)已成功舉辦七屆，成為交流集成電路產業(yè)發(fā)展前沿信息、促進行業(yè)創(chuàng)新合作的重要平臺，吸引了社會各界廣泛關注。
