【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎，進一步關注半導體投資與退出、科技前沿領域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】南京后摩智能科技有限公司（以下簡稱：后摩智能）
【候選獎項】年度技術突破獎
【候選產品】后摩漫界??M30
后摩智能自2020年在南京成立以來，便以全球存算一體大算力AI芯片先行者的身份，迅速在業(yè)界嶄露頭角。該公司在北京、上海、深圳等地建立了研發(fā)中心，匯聚了一支擁有先進存算架構、電路設計、編譯器及軟件棧開發(fā)等全鏈路芯片研發(fā)團隊，碩士、博士占比高達70%以上。團隊成員擁有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝以及大芯片設計與量產實踐經(jīng)驗，核心成員均主導過多顆世界級芯片的設計量產，涵蓋GPU、CPU、高性能車規(guī)級AI芯片等，主要來自AMD、Intel、TI/華為海思、地平線等國內外知名芯片企業(yè)。
憑借其在技術創(chuàng)新上的實力，后摩智能不僅獲得了科技部認定國家高新技術企業(yè)、深圳汽車電子協(xié)會－汽車電子科學技術獎、南京市發(fā)改委“培育獨角獸”榜單、科技部火炬中心顛覆性技術大賽優(yōu)勝項目、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院“中國芯”新銳產品等多項榮譽，還成功吸引了多家知名投資機構的青睞。從2020年9月的天使輪融資開始，后摩智能已經(jīng)完成了多輪融資，包括紅杉資本中國基金領投的天使輪、啟明創(chuàng)投領投的Pre-A輪、經(jīng)緯創(chuàng)投和金浦悅達汽車基金聯(lián)合領投的Pre-A+輪、誠通混改和君海創(chuàng)芯領投的A輪，以及由中國移動產業(yè)鏈發(fā)展基金領投的數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資。
基于先進的存算一體技術和存儲工藝，后摩智能致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速人工智能技術的普惠落地。2023年5月，該公司成功發(fā)布了首款存算一體大算力AI芯片——后摩鴻途?H30，該芯片基于存算一體創(chuàng)新架構，提供256TOPS物理算力，已與多家行業(yè)領先的智能駕駛企業(yè)展開合作，加速推進國產大算力智能駕駛芯片的落地應用。
2024年6月，后摩智能推出了首款邊端大模型AI芯片——后摩漫界?? M30。這款芯片最高算力達到100TOPS，典型功耗僅為12W，能夠支持包括ChatGLM、Llama2、通義千問在內的多種大模型。M30以“+AI”的方式，為傳統(tǒng)的端側和邊緣側設備注入了強大的大模型能力，已適配包括X86、ARM在內的多種主流處理器，可以靈活地部署在AI PC、視頻會議系統(tǒng)、智能融合網(wǎng)關、邊緣智能一體機、NAS（網(wǎng)絡附加存儲）等各類邊緣和端側設備中。
此次，后摩智能競逐IC風云榜“年度技術突破獎”并成為候選企業(yè)，源于M30展現(xiàn)出的技術創(chuàng)新與架構優(yōu)勢、高性能與低功耗性能表現(xiàn)等。
M30芯片的創(chuàng)新之處在于其存算一體的架構，這一架構有效解決了傳統(tǒng)芯片架構中的數(shù)據(jù)搬運問題，大幅提升了計算效率和能效比，這為大模型在邊緣和端側設備上的部署提供了強有力的技術支持。
同時，M30 芯片的100TOPS算力和12W的典型功耗，使其成為邊端側大模型部署的理想選擇。這種高性能與低功耗的結合，為終端用戶提供了更高效、更智能的產品與服務，同時降低了設備的運行成本。
基于M30打造的邊端大模型解決方案在保障數(shù)據(jù)隱私的前提下，能夠有效解決長文本摘要、文案創(chuàng)作、本地知識庫、數(shù)字人、多模態(tài)等多樣化場景需求，為終端用戶提供了更高效、更智能的產品與服務，同時降低了設備的運行成本。
后摩智能表示，旨在用顛覆性技術去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時代極致效能的需求，實現(xiàn)萬物智能。
2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術突破獎】
旨在表彰2024年度于前沿技術領域開展原始性重大技術創(chuàng)新，達到國際先進/領先水平，未來或產生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國集成電路產業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導體某一細分領域，2024年發(fā)布的新技術或產品具有原始性重大技術創(chuàng)新，達到國際先進/領先水平；
2、產品應用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內半導體產業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標準】
技術的原始創(chuàng)新性（50%）
技術或產品的主要性能和指標 (30%)
產品的市場前景及經(jīng)濟社會效益（20%）
