據(jù)境成資本消息，珠海硅芯科技有限公司（以下簡稱“硅芯科技”）于近日完成數(shù)千萬元天使輪融資，由境成資本與珠?？苿?chuàng)投共同投資。本輪融資將用于硅芯科技加速其堆疊芯片EDA平臺的研發(fā)進程，進一步推動點工具核心技術的創(chuàng)新，并助力全流程產(chǎn)品的商業(yè)化拓展。

（來源：境成資本）

硅芯科技自2022年12月成立以來，始終專注于Chiplet與2.5D/3D堆疊芯片的EDA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

境成資本消息顯示，作為國內(nèi)少數(shù)通過頂尖Fabless和Foundry驗證的堆疊芯片EDA廠商，硅芯科技在解決2.5D/3D集成電路設計后端布局布線及DFT工具等方面的關鍵技術“卡脖子”問題上填補了國內(nèi)空白，為我國EDA技術的發(fā)展提供了有力支撐。作為國內(nèi)堆疊芯片后端設計全流程EDA領先團隊，硅芯科技有望成為國內(nèi)首個3D布局布線及DFT測試工具提供商。

據(jù)悉，硅芯科技的創(chuàng)始人兼首席科學家趙毅畢業(yè)于英國南安普頓大學，其帶領的核心研發(fā)團隊在三維集成電路設計領域積累了超過15年的技術經(jīng)驗，并已成功研發(fā)出多款領先的2.5D/3D堆疊芯片設計工具。該公司產(chǎn)品在布局布線性能、自動測試覆蓋率以及協(xié)同設計指標等方面均達到業(yè)內(nèi)領先水平，獲得了客戶的驗證并投入實際應用。