2024年11月11日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上?！保M“向特定對(duì)象發(fā)行A股股票”申請(qǐng)獲上海證券交易所受理。
盛美上海作為一家面向國(guó)際科技前沿、堅(jiān)持自主創(chuàng)新的半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)，遵循全球行業(yè)慣例，主要從事技術(shù)和工藝研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造，為客戶提供設(shè)備和工藝解決方案。根據(jù)對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，組織零部件外購(gòu)及外協(xié)，建立了完善的供應(yīng)鏈體系，與核心供應(yīng)商建立了密切的合作關(guān)系，根據(jù)盛美上海的銷售預(yù)測(cè)，提前部署下一年度的產(chǎn)能需求，提前做好產(chǎn)能安排及快速交付計(jì)劃，保障了對(duì)重要零部件的供應(yīng)。作為設(shè)備廠商，盛美上海提供驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)設(shè)備廠商帶動(dòng)零部件技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)對(duì)零部件企業(yè)的商業(yè)賦能。
盛美上海的主要產(chǎn)品包括前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備，通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)，盛美上海在上述產(chǎn)品領(lǐng)域均掌握了相關(guān)核心技術(shù)，并在持續(xù)提高設(shè)備工藝性能、產(chǎn)能，提升客戶產(chǎn)品良率和降低客戶成本等方面不斷進(jìn)行創(chuàng)新。這些核心技術(shù)均在盛美上海銷售的產(chǎn)品中得以持續(xù)應(yīng)用并形成公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
擬募資45億元用于工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)等
本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)450,000萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬投入以下項(xiàng)目：
盛美上海表示，研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目將借鑒國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測(cè)試試驗(yàn)線的經(jīng)驗(yàn)，利用公司已有的工藝測(cè)試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測(cè)試儀器以及光刻機(jī)、CMP、離子注入機(jī)等外購(gòu)設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)，以完善公司研發(fā)測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測(cè)試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測(cè)試配套服務(wù)。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)位于上海市臨港新片區(qū)東方芯港新元南路388號(hào)。
高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目主要通過(guò)購(gòu)置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應(yīng)研發(fā)人員，針對(duì)公司已形成設(shè)備整體設(shè)計(jì)方案的項(xiàng)目開(kāi)展進(jìn)一步迭代開(kāi)發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，助力公司擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)和開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)實(shí)力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團(tuán)，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)位于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。
（校對(duì)/黃仁貴）
