11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年大會(huì)召開，會(huì)上由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布了高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30，填補(bǔ)國內(nèi)空白。DF30是一款全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片，基于芯來科技NA900系列RISC-V處理器內(nèi)核。
會(huì)上，DF30芯片及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS和MCAL正式發(fā)布。該芯片是全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片，是業(yè)界首款基于自主開源的RISC-V多核架構(gòu)，國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片。
DF30芯片具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性，已經(jīng)通過基礎(chǔ)測試、壓力測試、應(yīng)用測試等295項(xiàng)嚴(yán)格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AUTOSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
芯來NA900系列處理器內(nèi)核
NA900可根據(jù)客戶需求進(jìn)行靈活配置
支持RV32IMACFDPB指令集
9級(jí)變長流水雙發(fā)射， 滿足高性能嵌入式場景需求
支持AXI總線接口，AHB-Lite私有外設(shè)接口，ILM/DLM接口和從接口
可配置單雙精度浮點(diǎn)
可配置SIMD DSP擴(kuò)展
可配置指令和數(shù)據(jù)片上SRAM（ILM/DLM）w ECC
可配置指令緩存（ICache）w ECC
可配置數(shù)據(jù)緩存（DCache）w ECC
可配置PMP安全機(jī)制，滿足系統(tǒng)安全需求
支持標(biāo)準(zhǔn)的JTAG和cJTAG，以及Linux/Windows調(diào)試工具
支持RISC-V標(biāo)準(zhǔn)的編譯工具鏈，以及Linux/Windows的圖形化集成開發(fā)環(huán)境（IDE）
會(huì)議聽取了《創(chuàng)新聯(lián)合體工作總結(jié)與規(guī)劃報(bào)告》，回顧了創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來協(xié)力攻關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新成果，發(fā)布了創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃；發(fā)布了全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS（操作系統(tǒng)）和MCAL（微控制器抽象層）；頒發(fā)了東風(fēng)高邊驅(qū)動(dòng)芯片車規(guī)認(rèn)證證書，該車規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)芯片目前已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。
在頒獎(jiǎng)儀式環(huán)節(jié)，創(chuàng)新聯(lián)合體向受表彰的企業(yè)、個(gè)人、產(chǎn)品頒獎(jiǎng)，芯來科技NA900系列榮獲“芯光璀璨獎(jiǎng)”。
在隨后召開的車規(guī)芯片先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新論壇演講上，芯來科技作為創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位，由AE總監(jiān)胡進(jìn)為大家分享了《RISC-V信息安全和功能安全賦能汽車電子芯片》主旨演講。
隨著我國將智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、集成電路等納入國家發(fā)展戰(zhàn)略，我國汽車芯片的發(fā)展進(jìn)入提速階段。未來，創(chuàng)新聯(lián)合體將繼續(xù)聚焦車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，芯來科技作為創(chuàng)新聯(lián)合體創(chuàng)始單位，也將協(xié)同一致，加速創(chuàng)新成果突破。
