AMD傳出有意跨足手機(jī)芯片領(lǐng)域，擴(kuò)大進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，相關(guān)新品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見(jiàn)度直達(dá)2026下半年。

對(duì)于相關(guān)傳聞，AMD不予評(píng)論。臺(tái)積電也不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，亦不評(píng)論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。

業(yè)界盛傳，AMD MI300系列加速處理器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際，也規(guī)劃要推出移動(dòng)設(shè)備APU加速處理器芯片，采臺(tái)積電3nm制程，擴(kuò)大手機(jī)戰(zhàn)線。

AMD先前與三星的自研處理器Exynos 2200合作，三星自研處理器加入AMD RDNA 2架構(gòu)的三星Xclipse GPU，讓三星手機(jī)支持光線追蹤圖像處理功能。不過(guò)，AMD上述與三星合作，并非手機(jī)關(guān)鍵主芯片相關(guān)領(lǐng)域。

業(yè)界研判，由于AMD已在手機(jī)領(lǐng)域與三星合作，其新款A(yù)PU有望先用于三星旗艦機(jī)型。若AMD APU最終用于三星智能手機(jī)，將再次出現(xiàn)三星智能移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部再度出現(xiàn)內(nèi)置臺(tái)積操刀芯片的狀況。此前，三星S系列旗艦手機(jī)搭載的高通處理器即由臺(tái)積電代工。

法人看好，AMD今年有望續(xù)居臺(tái)積電前三大客戶，并與臺(tái)積電延伸先進(jìn)封裝合作。根據(jù)AMD與臺(tái)積電技術(shù)論壇發(fā)布的信息，AMD MI300系列不僅采用臺(tái)積5nm家族制程，并借由臺(tái)積電3DFabirc平臺(tái)多種技術(shù)集成，例如將5nm圖形處理器與中央處理器（CPU）以SoIC-X技術(shù)堆棧于底層芯片，并再集成在CoWoS封裝，實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆級(jí)高速運(yùn)算創(chuàng)新。

研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）先前的報(bào)告指出，臺(tái)積電不僅最大客戶蘋(píng)果積極采用3nm制程，AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等主要客戶也相繼導(dǎo)入臺(tái)積電3nm。法人看好，隨著客戶群在3nm應(yīng)用日益多元，臺(tái)積電3nm家族訂單能見(jiàn)度并已延長(zhǎng)至2026下半年。

臺(tái)積電3nm需求超強(qiáng)，今年相關(guān)產(chǎn)能較去年大增三倍仍無(wú)法滿足客戶訂單，外傳已陸續(xù)祭出多項(xiàng)措施來(lái)擴(kuò)充更多產(chǎn)能，并加速開(kāi)出節(jié)奏并上修產(chǎn)能目標(biāo)，相關(guān)訂單尚未包含英特爾CPU委外訂單。

臺(tái)積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技術(shù)持續(xù)升級(jí)之際，N3E在2023年第四季量產(chǎn)瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需。

N3P預(yù)定2024下半年量產(chǎn)，預(yù)估將成為2026年移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品、基站等主流應(yīng)用；至于N3X、N3A則是分別為高速計(jì)算、車用客戶等客制化產(chǎn)品打造。