臺積電今年全球技術(shù)論壇陸續(xù)登場，其中中國臺灣場次預定5月15日在新竹舉辦。依據(jù)臺積電官網(wǎng)預告，今年技術(shù)論壇聚焦業(yè)界領(lǐng)先的高性能計算（HPC）、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車平臺解決方案應用，同時也將更新臺積電在超低功耗、射頻、嵌入式內(nèi)存、電源管理、傳感器技術(shù)、硅光子學等領(lǐng)域的專長技術(shù)突破等。

臺積電先前已舉辦2025年北美技術(shù)論壇，會中揭示下一世代先進邏輯制程技術(shù)A14（1.4nm）。

依據(jù)臺積電說明，A14制程技術(shù)體現(xiàn)在其領(lǐng)先業(yè)界的2nm制程上的重大進展，此技術(shù)提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉(zhuǎn)型，亦有望通過增進設(shè)備端AI功能來強化智能手機功能更智能。A14制程技術(shù)計劃2028年開始生產(chǎn)，目前開發(fā)進展順利。

據(jù)臺積電官網(wǎng)預告，今年技術(shù)論壇議程上午部分包含開幕致辭、市場展望、技術(shù)領(lǐng)導力、卓越制造、先進技術(shù)設(shè)計解決方案，下午議程則為先進邏輯技術(shù)、3DFabric技術(shù)、車用和eNVM技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和超低功耗技術(shù)、射頻和模擬技術(shù)。同時論壇場次按照慣例，將邀請生態(tài)伙伴一起展示合作進展。

臺積電今年技術(shù)論壇聚焦業(yè)界領(lǐng)先的HPC、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車平臺解決方案，推動AI未來發(fā)展，并展示先進邏輯技術(shù)在5nm、4nm、3nm、2nm、A16制程及更先進制程A14進展。此外，也將展示臺積電3DFabric先進的硅堆棧和封裝技術(shù)在TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW上的進度。

臺積電先前指出，和今年下半年將量產(chǎn)的2nm制程相比，A14將在相同功耗下，提升達15%的速度；或在相同速度下，降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。

結(jié)合臺積電公司在納米片晶體管方面的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗，臺積電公司更將其TSMC NanoFlex標準單元架構(gòu)發(fā)展為NanoFlex Pro，以實現(xiàn)更好的性能、能源效率和設(shè)計靈活性。