掃碼回顧會(huì)議
2024年11月28日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”在廈門·海滄融信華邑酒店隆重開(kāi)幕。
大會(huì)由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行廈門市分行支持。
本次會(huì)議內(nèi)容包括玻璃通孔與材料設(shè)備、三維堆疊先進(jìn)封裝、先進(jìn)封裝技術(shù)工藝培訓(xùn)等主題，為期2天，演講報(bào)告達(dá)34+場(chǎng)。學(xué)界學(xué)科帶頭人、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)研發(fā)管理人員開(kāi)展深度交流與合作，參會(huì)人數(shù)近500+人。
同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)還有北方華創(chuàng)、華大九天、智程、盛美、PARK、蘇州佳智彩、中電科、岱美、銳德熱力、化合積電等眾多領(lǐng)先企業(yè)，攜最新的技術(shù)及產(chǎn)品亮相，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向。
此次盛會(huì)吸引了包括長(zhǎng)電、旺矽、芯承、沛頓、氣派、銳杰微、中芯國(guó)際、武漢新芯、越摩先進(jìn)、肖特玻璃等頭部Fab/Foundry/OSAT/IDM大廠齊聚，共探玻璃通孔與材料設(shè)備/三維堆疊先進(jìn)封裝等熱門技術(shù)！
產(chǎn)學(xué)界大咖云集
11月28日上午9時(shí)大會(huì)準(zhǔn)時(shí)開(kāi)幕，由ACT雅時(shí)國(guó)際商訊《半導(dǎo)體芯科技》雜志的程麗娜主持開(kāi)幕儀式。儀式上，對(duì)各位領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)精英、學(xué)界專家的支持與蒞臨，表示了衷心的感謝。
半導(dǎo)體芯科技 社長(zhǎng) 程麗娜 主持
開(kāi)幕儀式上，廈門市工業(yè)和信息化局黨組成員、副局長(zhǎng) 鄧建華，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院 院長(zhǎng) 陳忠教授，廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 會(huì)長(zhǎng) 柯炳粦發(fā)表致辭。
廈門市工業(yè)和信息化局黨組成員、副局長(zhǎng) 鄧建華介紹了廈門的工業(yè)歷史，他強(qiáng)調(diào)，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)形成了較為完整的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系，涵蓋了EDA工具開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝及特色工藝制造、第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料及應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)。
同時(shí)，廈門持續(xù)加大政策扶持力度，不斷完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)和人才集聚廈門，在集成電路設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)、裝備與材料等領(lǐng)域，廈門企業(yè)都取得了顯著的突破和進(jìn)步，涌現(xiàn)出云天半導(dǎo)體、三安集成、通富微電、安捷利美維、士蘭微、紫光展銳、廈門聯(lián)芯等一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)軍企業(yè)。
廈門市工業(yè)和信息化局黨組成員、副局長(zhǎng) 鄧建華
廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院 院長(zhǎng) 陳忠教授表示，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要方向之一，特別是在摩爾定律接近極限的背景下，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)通過(guò)實(shí)現(xiàn)芯片的高密度集成、體積微型化和降低成本，成為提升芯片性能和功能密度的重要手段。在此領(lǐng)域，廈門大學(xué)擁有深厚學(xué)術(shù)底蘊(yùn)與教學(xué)資源，同時(shí)與廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司等業(yè)界伙伴緊密合作，共同探索半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院院長(zhǎng) 陳忠教授
廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 柯炳粦 會(huì)長(zhǎng)表示，此次會(huì)議的陣容令人震撼，業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者都積極參與，正如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)鏈，需要加強(qiáng)上下游企業(yè)的合作，形成產(chǎn)業(yè)鏈的良性互動(dòng)，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化和挑戰(zhàn)。同時(shí)，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)與高校、研究機(jī)構(gòu)的合作，共同攻克技術(shù)難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。
廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng) 柯炳粦
開(kāi)幕儀式后，長(zhǎng)電科技宗華博士、廈門云天于大全總經(jīng)理、華大九天王宗源博士等專家精英，以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商及企業(yè)高管發(fā)表演講報(bào)告。
先進(jìn)封裝大變局時(shí)代
主場(chǎng)報(bào)告 2024.11.28
主場(chǎng)報(bào)告由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董秘 劉耕主持。
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董秘 劉耕
先進(jìn)封裝的大變局時(shí)代
于大全-廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 總經(jīng)理
于總針對(duì)時(shí)下的三維先進(jìn)封裝技術(shù)、面板級(jí)封裝技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)變局進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為重要推動(dòng)力，AI技術(shù)的興起，進(jìn)一步促進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅速，迎來(lái)了大變局時(shí)代。先進(jìn)封裝向著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展；前道封裝技術(shù)逐漸顯現(xiàn)；高密度2.5D/3D、扇出型封裝，面板級(jí)封裝由于適應(yīng)了多芯片三維系統(tǒng)集成需求，日益重要；后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)把先進(jìn)封裝推向極致，今后一段時(shí)間是封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期；晶圓廠依靠前道工藝優(yōu)勢(shì)入局先進(jìn)封裝，臺(tái)積電、英特爾和三星等晶圓廠優(yōu)勢(shì)突出。國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝進(jìn)展很快，但跟臺(tái)積電等頭部企業(yè)差距很大，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇，必須加大創(chuàng)新投入，搶抓機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
隨著工藝制程進(jìn)入10nm以下，先進(jìn)制程越來(lái)越接近物理極限，芯片設(shè)計(jì)和制造成本快速提高。芯片發(fā)展還面臨“存儲(chǔ)墻”、“面積墻”、“功耗墻”和“功能墻”等，僅依靠先進(jìn)制程無(wú)法解決，先進(jìn)封裝成為重要助力。
封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)探討
宗華-長(zhǎng)電科技 博士/創(chuàng)新中心 總經(jīng)理
封裝行業(yè)正面臨快速發(fā)展，多個(gè)先進(jìn)技術(shù)正在推動(dòng)其演變。宗博士詳細(xì)介紹封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。包括：CoW混合鍵合技術(shù)(HB)通過(guò)銅-銅混合鍵合實(shí)現(xiàn)高密度互連，克服了傳統(tǒng)微凸點(diǎn)技術(shù)的局限。
基于玻璃基板的先進(jìn)封裝技術(shù)利用玻璃通孔(TGV)提升連接性能，具有優(yōu)異的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性以及較小的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。
扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)在大基板上封裝芯片，提高面積利用率。
光電共封(CPO)技術(shù)則將光引擎與集成電路芯片集成，減少互連距離和功耗。
三維異質(zhì)異構(gòu)成品制造通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟硬件協(xié)同，形成高密度互連和高性能模塊，滿足復(fù)雜應(yīng)用需求。
EDA發(fā)展新態(tài)勢(shì)
王宗源-北京華大九天科技股份有限公司 博士/高級(jí)技術(shù)經(jīng)理
近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷演進(jìn)，汽車電子、數(shù)字?jǐn)伾刃屡d應(yīng)用和場(chǎng)景需求在持續(xù)升級(jí)，以及人工智能、云計(jì)算等信息技術(shù)融合所帶來(lái)的驅(qū)動(dòng)力也越發(fā)強(qiáng)大，這都預(yù)示著EDA將迎來(lái)廣闊的發(fā)展機(jī)遇。王博士著重介紹華大九天EDA在支持人工智能、先進(jìn)封裝、汽車電子、數(shù)字李生、基礎(chǔ)IP等領(lǐng)域的解決方案。同時(shí)也呼吁產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、研究機(jī)構(gòu)及用戶之間深化合作，共同致力于技術(shù)創(chuàng)新與專業(yè)人才培養(yǎng)，從而更好地應(yīng)對(duì)日新月異的技術(shù)變革。
超高導(dǎo)熱金剛石—新一代先進(jìn)封裝材料
張星-化合積電(廈門)半導(dǎo)體科技有限公司 總經(jīng)理
為滿足5G、AI、汽車電子等新興市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的算力需求，集成電路芯片(如 CPU 和 GPU)的散熱對(duì)保證系統(tǒng)的持續(xù)、穩(wěn)定和平穩(wěn)運(yùn)行越來(lái)越重要。傳統(tǒng)散熱手段已無(wú)法滿足高性能芯片散熱需求，開(kāi)發(fā)高傳熱性能的散熱材料成為當(dāng)下研究熱點(diǎn)。
金剛石具有超高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等獨(dú)特性能優(yōu)勢(shì)，被稱為先進(jìn)封裝中的“新一代先進(jìn)封裝材料”——滿足高密度、高功率芯片的高效散熱需求，符合芯片輕量化小型化發(fā)展的趨勢(shì)要求，可提升芯片的綜合性能。
FLEE-TGV助力先進(jìn)封裝玻璃基板發(fā)展
張紅江-廣東大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司 研發(fā)總監(jiān)
大族半導(dǎo)體創(chuàng)新研制激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù) (FLEE) 技術(shù)，采用超快激光對(duì)玻璃進(jìn)行定向改質(zhì)，再經(jīng)后續(xù)化學(xué)蝕刻將玻璃的改質(zhì)通道進(jìn)行蝕刻成形，實(shí)現(xiàn)玻璃通孔 (TGV) 、切割、開(kāi)槽、盲孔等高品質(zhì)加工應(yīng)用。其生產(chǎn)的FLEE-G1015A已在行業(yè)穩(wěn)定應(yīng)用。
三維集成封裝中TSV技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備和工藝
耿波-北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 CTO Office技術(shù)專家
報(bào)告剖析了大模型浪潮推涌下的芯片趨勢(shì)，及以三維集成為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)作為AI變革和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵作用。分享了北方華創(chuàng)在2.5D/3D封裝的創(chuàng)新解決方案，號(hào)召全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一道攜手創(chuàng)新，助力芯片產(chǎn)業(yè)騰飛。
玻璃通孔技術(shù)與材料裝備專場(chǎng)
2024.11.28 下午 上半場(chǎng)
該場(chǎng)報(bào)告由安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 FCBGA總經(jīng)理 湯加苗主持。
安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 FCBGA總經(jīng)理 湯加苗
玻璃芯基板：新一代先進(jìn)的封裝技術(shù)
湯加苗-安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 FCBGA總經(jīng)理
玻璃基ABF載板采用硅基玻璃作為芯板，解決了有機(jī)基板翹曲的行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題。玻璃基ABF載板優(yōu)勢(shì)明顯，高溫下的漲縮變形小，可降低50%的圖形失真，能提供緊密的層對(duì)層直接疊加互連所需的尺寸穩(wěn)定性。玻璃基板的互連密度增加可多達(dá)10倍；玻璃基板機(jī)械性能提高，可實(shí)現(xiàn)超大尺寸、高組裝產(chǎn)量的外形封裝。玻璃基板在功率傳輸和信號(hào)路由的設(shè)計(jì)規(guī)則方面提供了更大的靈活性。能夠與光學(xué)組件無(wú)縫互連集成，并能在更高的溫度流程下將電感器和電容器嵌入玻璃基板中，有更好的功率傳輸解決方案。由于玻璃基板以上優(yōu)點(diǎn)，非常切合高密度高算力的chiplet 應(yīng)用場(chǎng)景，可以滿足chiplet高算力芯片的需求。
智程半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域濕法設(shè)備的創(chuàng)新解決方案
華斌-蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司 博士/副總經(jīng)理
隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過(guò)小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，附加值更高的如晶圓級(jí)封裝 (WLP)、面板級(jí)封裝 (PLP)、MCM、2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝將得到越來(lái)越多的應(yīng)用。
蘇州智程的半導(dǎo)體濕法設(shè)備產(chǎn)品基本覆蓋WLP涉及的所有濕制程工藝，涵蓋晶圓清洗、去膠、電鍍、銅鈦刻蝕、薄片硅粉清洗等各個(gè)環(huán)節(jié)，其中WLP用電鍍?cè)O(shè)備具備國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)水平。在PLP領(lǐng)域，公司在行業(yè)內(nèi)首創(chuàng)適用于玻璃基板的單片復(fù)合式濕法設(shè)備，加工尺寸達(dá)到510mmx515mm，實(shí)現(xiàn)更佳的刻蝕、顯影、清洗等工藝效果，持續(xù)推動(dòng)玻璃基板先進(jìn)封裝的國(guó)產(chǎn)化。
TGV3.0玻璃通孔技術(shù)助力先進(jìn)封裝
李文磊-三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司 技術(shù)總監(jiān)
得益于玻璃基板的材料優(yōu)勢(shì)和結(jié)構(gòu)化能力，玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)技術(shù)已逐漸成為系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域中的新星，被Intel譽(yù)為“基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者”。然而，縱觀現(xiàn)有工作，仍有許多問(wèn)題尚未解決以及存在一些欠缺和不足，主要包括：高自由度的工藝參數(shù)和豐富的玻璃種類導(dǎo)致玻璃通孔的制備難度劇增；金屬化玻璃通孔的電學(xué)特性研究不夠系統(tǒng)且缺乏代表性；以玻璃基濾波器為代表的無(wú)源組件研究較少且尚未能充分展現(xiàn)TGV技術(shù)的小型化潛力。李總監(jiān)從TGV封裝基板微結(jié)構(gòu)控制、玻璃轉(zhuǎn)接板的電學(xué)特性和玻璃基集成器件三個(gè)維度介紹上述解決方案。
Panel level 激光誘導(dǎo)蝕刻&AOI
鄧超-深圳市圭華智能科技有限公司 項(xiàng)目總監(jiān)
作為潛在的高性能封裝材料，玻璃基板表面光潔度為納秒級(jí)，光學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)性能穩(wěn)定，結(jié)合激光誘導(dǎo)化學(xué)刻蝕工藝，IO孔密度可達(dá)傳統(tǒng)封裝方式的10倍以上，顯著提升芯片間互聯(lián)密度，結(jié)合未來(lái)的玻璃基光電共封裝技術(shù)，是一種非常有潛力的先進(jìn)封裝解決方案。
本次演講聚焦于面板級(jí)玻璃通孔激光誘導(dǎo)蝕刻技術(shù)，探討玻璃通孔激光誘導(dǎo)&蝕刻原理、激光誘導(dǎo)光學(xué)系統(tǒng)簡(jiǎn)介及化學(xué)濕法蝕刻、TGV量產(chǎn)化面臨的挑戰(zhàn)。
玻璃通孔技術(shù)與材料裝備專場(chǎng)
2024.11.28 下午 下半場(chǎng)
該場(chǎng)報(bào)告由廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司 博士/首席科學(xué)家 林挺宇主持。
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司博士/首席科學(xué)家 林挺宇
板級(jí)扇出封裝機(jī)遇與挑戰(zhàn)
霍炎-砂磐微電子(重慶)有限公司 廠長(zhǎng)兼研發(fā)部總監(jiān)
板級(jí)扇出封裝技術(shù)是一種新型先進(jìn)封裝技術(shù)，相比于晶圓級(jí)扇出封裝，其封裝技術(shù)本身具有一定性能和成本優(yōu)勢(shì)。但因整體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于初期階段，面板級(jí)扇出封裝規(guī)?；l(fā)展仍存在大量挑戰(zhàn)與不確定性，尤其在其技術(shù)應(yīng)用和供應(yīng)體系方面，都需要大量研發(fā)人員持續(xù)開(kāi)發(fā)與研究。砂磐微提出了一種ONEIRO扇出封裝結(jié)構(gòu)，利用其獨(dú)有的封裝加工技術(shù)，有效地解決了面板級(jí)扇出封裝過(guò)程翹曲問(wèn)題，以及線路對(duì)位問(wèn)題。與此同時(shí)，基于ONEIRO封裝技術(shù)演變出多種封裝形式，包括系統(tǒng)級(jí)封裝 (System In Package) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。ONEIRO扇出封裝具備高可靠性、低互連阻抗、高集成密度、以及優(yōu)良的設(shè)計(jì)自由度等優(yōu)勢(shì)，幫助其在功率半導(dǎo)體、工業(yè)控制以及射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)域得到了廣泛的認(rèn)可與應(yīng)用。
晶圓鍵合—解決化合物半導(dǎo)體材料固有缺陷的最佳方案之一
卜新萍-岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司 中國(guó)區(qū)經(jīng)理
在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料的制造一直占據(jù)著非常重要的位置，傳統(tǒng)的化合物半導(dǎo)體材料的制造難度高、成本高，而通過(guò)晶圓級(jí)鍵合的方式，可以方便地將不同的材料結(jié)合在一起，形成低成本、高性能的新型工藝材料，同時(shí)還能兼容現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝，在提高良率的同時(shí)還能降低成本，是先進(jìn)化合物半導(dǎo)體材料發(fā)展的主要方向之一。通過(guò)岱美公司的直接鍵合工藝和設(shè)備，可在不同的材料之間形成牢固的共價(jià)鍵，鍵合后的晶圓完全適用于后續(xù)的其它加工工藝，從而提高產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
面向先進(jìn)封裝的磨劃解決方案
劉國(guó)敬-北京中電科電子裝備有限公司 副總經(jīng)理
隨著先進(jìn)封裝領(lǐng)域的快速發(fā)展以及可預(yù)見(jiàn)性的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，如何把芯片做的更薄、更小、更集成高效成了先進(jìn)封裝領(lǐng)域不可忽視的重要工藝難題。除了傳統(tǒng)的Grinding工藝外，超薄晶圓減薄拋光一體的工藝越來(lái)越被關(guān)注。通過(guò)Edge trimming、DBG等工藝的配合可以將芯片做的更薄。先進(jìn)的切割方式如Blade dicing、SD、Plasma dicing可以將芯片做的更小并適用于芯片集成的需求。
The Challenge and Solutions of TGV Glass Core Technology
林挺宇-廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司 博士/首席科學(xué)家
林博士詳細(xì)講解玻璃基板的發(fā)展動(dòng)態(tài)和目前全球的技術(shù)和市場(chǎng)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。具體講到玻璃基板發(fā)展過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)和問(wèn)題，以及目前的解決方案，特別介紹了佛智芯的工藝能力、可靠性表現(xiàn)，以及客戶評(píng)價(jià)。林博士強(qiáng)調(diào)要把玻璃基板產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，需要全球供應(yīng)鏈的配合及合作，特別是把終端用戶、材料及設(shè)備和工藝密切結(jié)合起來(lái)，利用佛智芯的戰(zhàn)略聯(lián)合體，推動(dòng)玻璃基板的發(fā)展。
芯粒技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與2.5D封裝技術(shù)
沈海軍-蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司生產(chǎn)制造部 副總經(jīng)理
大模型和AI推動(dòng)了算力市場(chǎng)的快速發(fā)展，持續(xù)的算力需求帶動(dòng)高性能芯片快速增長(zhǎng)。高性能芯片的算力、內(nèi)存帶寬、能效指標(biāo)的全面提升因晶圓制程瓶頸而面臨挑戰(zhàn)。芯粒技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)在解決高性能芯片痛點(diǎn)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，成為后摩爾時(shí)代重要研究方向。面向chiplet 2.5D封裝設(shè)計(jì)和組裝工藝平臺(tái)，是突破芯片算力增長(zhǎng)瓶頸的關(guān)注點(diǎn)。沈總以芯片算力增長(zhǎng)需求為背景，闡述芯粒&互聯(lián)技術(shù)發(fā)展歷程和演進(jìn)趨勢(shì)，全面分析了2.5D先進(jìn)封裝主流技術(shù)路線、探討芯?；ヂ?lián)的封裝級(jí)設(shè)計(jì)和組裝工藝平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，分享銳杰微在高性能芯片封裝級(jí)的應(yīng)用案例實(shí)踐。
三維堆疊先進(jìn)封裝
2024.11.28 下午 上半場(chǎng)
該場(chǎng)報(bào)告由蘇州佳智彩光電科技有限公司 銷售部總經(jīng)理 馮惠星主持。
蘇州佳智彩光電科技有限公司 銷售部總經(jīng)理 馮惠星
AI驅(qū)動(dòng)的光電合封新態(tài)勢(shì)
張?jiān)?特邀嘉賓
生成式AI進(jìn)入應(yīng)用時(shí)代，算力激增，面臨大帶寬互連+能耗這對(duì)矛盾體的挑戰(zhàn)，核心芯片的異質(zhì)集成先進(jìn)封裝持續(xù)演進(jìn)，而光電合封是其中的一個(gè)重要技術(shù)路徑。
張?jiān)磁繌氖孪冗M(jìn)電子材料及工藝的創(chuàng)新研究近30年，此次她的演講分享了光電合封產(chǎn)業(yè)鏈及技術(shù)的一些動(dòng)態(tài)信息，詳細(xì)介紹了交換大容量對(duì)光電合封產(chǎn)業(yè)構(gòu)建的驅(qū)動(dòng)，進(jìn)而分析AI算力與光電合封的雙驅(qū)關(guān)系。
半導(dǎo)體全方位量測(cè)及檢測(cè)設(shè)備自主國(guó)產(chǎn)化開(kāi)拓及解決方案
馮惠星-蘇州佳智彩光電科技有限公司 銷售部總經(jīng)理
半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備是集成電路生產(chǎn)的核心，貫穿生產(chǎn)全過(guò)程。在晶圓制造設(shè)備中，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備價(jià)值量占比約為11%，顯著高于清洗、CMP、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)高度集中，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍處于早期階段，國(guó)產(chǎn)化率僅為5%。但市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)變化受晶圓廠產(chǎn)能提升、高階封裝技術(shù)掌握等因素驅(qū)動(dòng)，將拉動(dòng)檢測(cè)設(shè)備采購(gòu)量提升。按照工藝的分類方式，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備可分為檢測(cè)和量測(cè)兩大環(huán)節(jié);按照工序的分類方式，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備可分為前道量檢測(cè)設(shè)備和后道檢測(cè)設(shè)備。佳智彩提供全方位的半導(dǎo)體晶圓量測(cè)及檢測(cè)設(shè)備解決方案，如CD-SEM關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、膜厚量測(cè)、晶圓SEM、TGV、TSV、IC載板等缺陷檢測(cè)設(shè)備等。
多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
危安然-COMSOL中國(guó)Advanced Packaging 康模數(shù)爾軟件技術(shù)（上海）有限公司 博士/應(yīng)用工程師
先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。與傳統(tǒng)工藝不同，先進(jìn)封裝通過(guò)整合芯片的制造和封裝過(guò)程，將多個(gè)半導(dǎo)體組件進(jìn)行集成，從而提升系統(tǒng)性能，更好地應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)和商業(yè)化的挑戰(zhàn)，這就對(duì)芯片的制造和封裝過(guò)程中的各種工藝提出了更高的要求。通常情況下，這些工藝往往都會(huì)涉及一些復(fù)雜的物理過(guò)程，通過(guò)COMSOL提供的多物理場(chǎng)仿真功能，能夠準(zhǔn)確模擬這些物理現(xiàn)象及其相互影響，為解決先進(jìn)封裝中的各種關(guān)鍵問(wèn)題提供有力支持。
本次報(bào)告展示了COMSOL多物理場(chǎng)仿真在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，包括晶圓級(jí)封裝和 2.5D/3D封裝中的重要工藝，涉及TSV加工、混合鍵合、倒裝鍵合、激光劃片等各種加工工藝的模擬，以及在TSV/微凸點(diǎn)的可靠性、先進(jìn)封裝的熱管理、互連結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸?shù)确矫娴姆抡娣治觥?/p>
精密微電鑄模板
鄭春濱-上海福訊電子有限公司 總經(jīng)理
半導(dǎo)體植球是將微小的金屬球（通常為錫球或金球等）精確地放置在半導(dǎo)體芯片的焊盤上，以便實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。其原理主要是利用精密的植球設(shè)備，通過(guò)一定的工藝方法將金屬球準(zhǔn)確地植入到指定位置。
封測(cè)錫球植球尺寸（大球小球通常100μm分界），目前封測(cè)工廠一般采用錫球直徑為200~500μm，適用于14~28nm制程，低于100μm球徑特別是在80μm屬于微植球制程。
三維堆疊先進(jìn)封裝
2024.11.28 下午 下半場(chǎng)
本場(chǎng)報(bào)告由特邀嘉賓 張?jiān)粗鞒帧?/p>
特邀嘉賓 張?jiān)?/p>
面向高性能大算力應(yīng)用的芯粒集成技術(shù)
王成遷-中科芯集成電路有限公司 微系統(tǒng)集成工藝中心主任
后摩爾時(shí)代 AI大模型、云/邊緣計(jì)算等領(lǐng)域?qū)﹄娮有畔⑾到y(tǒng)提出了高性能、高速、大帶寬、大算力的需求。
算力性能的提升，一條路徑是通過(guò)增大芯片面積或縮小晶體管特征尺寸以獲得更多的晶體管數(shù)量從而提升芯片性能，然而芯片尺寸受限于光刻機(jī)的光罩極限(26mmx33mm)，且我國(guó)工藝制程受限，靠大芯片小制程的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)提高算力的路徑基本走到盡頭；另一條路徑是采用先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)集成技術(shù)延續(xù)摩爾定律(More than Moore)，旨在將不同功能的芯粒(Chiplet)集成在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的提升。
目前，后者受到越來(lái)越多重視，業(yè)界也普遍認(rèn)為基于先進(jìn)封裝技術(shù)的2.5D和3D芯粒集成技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)算力發(fā)展的關(guān)鍵。
異構(gòu)封裝中金屬化互聯(lián)面臨的挑戰(zhàn)
黎恩源-上海稷以科技有限公司 產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)
目前，隨著人工智能對(duì)算力增長(zhǎng)的迫切需求，高密度大尺寸的異構(gòu)封裝成為熱點(diǎn)，基于TSV和Interposer Bonding的2.5D與3D封裝，正逐步成為主流的方案，其實(shí)現(xiàn)了芯片不同程度的堆疊，利用高密度的金屬互聯(lián)，來(lái)提高芯片組的集成度，并縮短芯片之間的距離和信號(hào)延遲。電化學(xué)沉積作為金屬化互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)，面對(duì)不斷縮小的聯(lián)接尺寸，也面臨更多的挑戰(zhàn)。不同類型的中介層的使用，使Micro Bump與 Fine Pitch RDL的圖案分布更加復(fù)雜，對(duì)芯片內(nèi)的共面性、表面形貌控制，對(duì)TSV的超高深寬比的無(wú)空洞填充都提出了更嚴(yán)格的要求。
無(wú)空洞焊接解決方案
陶松-銳德熱力設(shè)備有限公司 銷售經(jīng)理
首先介紹了適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的VX-Semico回流焊接系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有頂級(jí)質(zhì)量兼具極大靈活性，是Vision系列回流焊接系統(tǒng)的代表之作。
銳德Vision系列回流焊接系統(tǒng)功能強(qiáng)大，其中的VisionXP+型號(hào)不論是真空還是非真空，其焊接效果都更為有效。
另外，還介紹了Nexus接觸式焊接系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用接觸式加熱和真空技術(shù)，確保實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的焊接效果，能夠滿足先進(jìn)封裝領(lǐng)域和電力電子行業(yè)的最高要求。Nexus真空接觸式焊接系統(tǒng)還適合于對(duì)DBC基板上的不同組件（如IGBT）進(jìn)行無(wú)空洞焊接。材料在真空以及高達(dá)400℃的溫度下相結(jié)合。
基于機(jī)器學(xué)習(xí)的2.5D/3D集成熱力學(xué)特性建模仿真及協(xié)同優(yōu)化
馬盛林-廈門大學(xué) 教授
2.5D/3D集成是后摩爾定律時(shí)代持續(xù)提高IC芯片性能的重要途徑，是先進(jìn)工藝制程技術(shù)的倍增器。
一方面，2.5D/3D集成中芯片厚度持續(xù)減小，另一方面，TSV、RDL、Bumping、內(nèi)埋硅橋等3D互連的體積占比持續(xù)升高，3D互連體系的熱-力學(xué)特性正成為制造、服役、可靠性試驗(yàn)等產(chǎn)品全生命周期中的性能表現(xiàn)至關(guān)重要因素。但是，3D互連的材料體系復(fù)雜并且三維空間分布，特征尺寸覆蓋1微米-1000mm，而且，材料與界面的非線性熱力學(xué)行為影響不可忽略，傳統(tǒng)的2.5D/3D熱-力學(xué)特性建模仿真在求解精度、計(jì)算資源開(kāi)銷等方面面臨挑戰(zhàn)。
馬教授介紹了如何通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)等方法對(duì)3D互連體系進(jìn)行熱-力學(xué)特性建模與仿真方面的研究工作進(jìn)展。
先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用
母鳳文-北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司 董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理
先進(jìn)鍵合技術(shù)是諸多半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可缺少的重要環(huán)節(jié)，可以廣泛應(yīng)用在先進(jìn)封裝、顯示面板、先進(jìn)基板、功率電子和MEMS傳感器制造等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，鍵合越來(lái)越受到重視，在半導(dǎo)體材料、器件制作和系統(tǒng)集成等多個(gè)維度上成為了一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)。
在半導(dǎo)體材料方面，鍵合技術(shù)成為不同材料融合的主要途徑。在半導(dǎo)體器件方面，鍵合可以實(shí)現(xiàn)三維堆疊，打破光刻瓶頸，突破平面器件限制。在系統(tǒng)集成層面上，鍵合集成可以綜合“延續(xù)摩爾”和“超越摩爾”兩條路徑的成果，顯著提升微電子系統(tǒng)能力和價(jià)值。
母博士重點(diǎn)介紹了鍵合技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)、先進(jìn)永久性鍵合技術(shù)與應(yīng)用，以及先進(jìn)臨時(shí)性鍵合技術(shù)與應(yīng)用。
答謝晚宴 賓朋至歡
當(dāng)天演講及觀展結(jié)束后，為了感謝舟車勞頓、遠(yuǎn)道而來(lái)的貴賓們，大會(huì)工作人員精心準(zhǔn)備了歡迎晚宴?，F(xiàn)場(chǎng)高朋滿座、氣氛熱烈！
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)于大全代表主辦方致歡迎辭，他強(qiáng)調(diào)，全球封裝產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一員，技術(shù)創(chuàng)新層出不窮。本次大會(huì)聚焦的熱點(diǎn)技術(shù)，如玻璃芯基板、TGV、chiplet、光電合封、異構(gòu)集成、2.5D&3D封裝設(shè)計(jì)等，正是當(dāng)前封裝產(chǎn)業(yè)的前沿方向。這些技術(shù)的突破和應(yīng)用，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董事長(zhǎng) 于大全
雅時(shí)國(guó)際商訊總裁/《半導(dǎo)體芯科技》雜志出版總監(jiān)麥協(xié)林Adonis代表承辦方致感謝辭，他表示 ，此次會(huì)議的成功舉辦，離不開(kāi)廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、廈門大學(xué)、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位各位老師們的積極參與和大力支持，還有中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行廈門市分行的配合。此外，還要感謝廈門市政府領(lǐng)導(dǎo)的重視與支持。
雅時(shí)國(guó)際商訊 總裁/《半導(dǎo)體芯科技》雜志 出版總監(jiān) 麥協(xié)林Adonis
為了感謝所有嘉賓朋友們的蒞臨，由蘇州佳智彩光電科技有限公司贊助了精美禮品，為大家?guī)?lái)了多輪抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)。
蘇州佳智彩光電科技有限公司 銷售部總經(jīng)理 馮惠星為幸運(yùn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)
重要提醒
明天還有先進(jìn)封裝技術(shù)工藝培訓(xùn)專場(chǎng)，產(chǎn)學(xué)界針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)如基板翹曲、無(wú)氰電鍍、鍵合材料、濕法制程等進(jìn)行解析，共同助力實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用，敬請(qǐng)關(guān)注。
本次大會(huì)取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會(huì)議更加豐富、充實(shí)。
