法國半導(dǎo)體制造商Soitec將為格羅方德（GF）提供其RF-SOI晶圓，用于GF的最新無線電平臺。
Soitec表示，它將為GF的無線電解決方案9SW提供300毫米RF-SOI晶圓，該解決方案將用于制造未來的5G和Wi-Fi芯片。
Soitec在一份聲明中表示：“從5G到5G-Advanced以及最終到6G的過渡需要更高的性能和能效，以及下一代設(shè)備的緊湊性?！?/p>
Soitec公司的客戶包括臺積電、聯(lián)電、索尼和意法半導(dǎo)體，在低迷的智能手機市場中，該公司面臨庫存大幅調(diào)整。
Soitec在上半年財報中表示，智能手機市場出現(xiàn)反彈，帶動RF-SOI晶圓的銷量上漲，訂單量已從今年第一季度的低水平回升。（校對/李梅）
