12月4日上午，[和研科技-大連理工大學(xué)半導(dǎo)體裝備聯(lián)合研發(fā)中心]揭牌儀式成功舉辦。沈陽(yáng)和研科技股份有限公司董事長(zhǎng)袁慧珠、總經(jīng)理余胡平，大連理工大學(xué)科技創(chuàng)新研究院院長(zhǎng)趙美森及其他多位教授參加此次儀式。

和研科技自成立以來(lái)，與多家高校、科研院所有計(jì)劃、有步驟地開(kāi)展了一系列產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目。合作模式從最初的科技成果交流發(fā)展到現(xiàn)在的人才培養(yǎng)、共建研發(fā)中心等全方位、長(zhǎng)期性、互動(dòng)式的產(chǎn)學(xué)研合作。合作成果超過(guò)預(yù)期，同時(shí)積累了豐富的產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗(yàn)。此次與大連理工大學(xué)聯(lián)合創(chuàng)建的“和研科技-大連理工大學(xué)聯(lián)合研發(fā)中心”，旨在解決切磨拋相關(guān)技術(shù)難題，突破技術(shù)瓶頸，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)。從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，產(chǎn)生1+1>2的非線性效用。

目前，聯(lián)合研發(fā)中心正在開(kāi)展整機(jī)精度的基礎(chǔ)研究工作。后續(xù)，我們將借助大工實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)的科研資源與師資力量，開(kāi)展整機(jī)開(kāi)發(fā)、關(guān)鍵零部件及耗材的聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)等工作。以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力為重點(diǎn)，鞏固我司切磨拋系列產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。我們也將充分發(fā)揮自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和資源優(yōu)勢(shì)，為大工的教學(xué)、科研和學(xué)生實(shí)習(xí)就業(yè)提供有力支持。

作為一家以科技創(chuàng)新為核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司，我們深知產(chǎn)學(xué)研合作的重要性。聯(lián)合研發(fā)中心的成立開(kāi)啟了雙方更緊密的合作之路。我們將共享資源，合作研發(fā)，共同攻克技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)共謀、共建、共享、共贏的科技創(chuàng)新生態(tài)。