天眼查顯示，杭州美迪凱光電科技股份有限公司“一種晶圓pad層鋁膜及其鍍膜加工工藝”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119542300A。

本發(fā)明提供一種晶圓pad層鋁膜及其鍍膜加工工藝，其包括第一含AL層和第三含AL層，所述第一含AL層的材料選自鋁和/或銅，所述第一含AL層與晶圓PAD層材料的基層連接，所述第三含AL層的材料選自鋁，所述第一含AL層的硬度大于等于100g/cm2，所述第三含AL層的硬度小于等于50g/cm2，所述第一含AL層、第三含AL層的厚度比為1:1。所述第一含AL層的硬度大于等于100g/cm2，所述第二含AL層的硬度為60?80g/cm2之間，所述第三含AL層的硬度小于等于50g/cm2。制備時(shí)，所述第一層AL層的鍍膜速率為0.45?0.5nm/s，所述第二層AL層的鍍膜速率為0.3?0.45nm/s，所述第三層AL層的鍍膜速率為0.25?0.35nm/s。本發(fā)明解決了封裝植球倒裝后面的IMC不良的問(wèn)題，將成膜后AL層關(guān)鍵性能提升。