據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》獲悉，美國晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）與臺灣第二大芯片制造商聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corp.，簡稱 "聯(lián)電"）正在探討合并可能性。

日經(jīng)報道認為，此舉正值是美國試圖抵御中國在成熟制程芯片領(lǐng)域日益增長的競爭壓力。

根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》看到的一份評估方案，格芯與聯(lián)電的合并將創(chuàng)建一家更大的、以美國為基地的公司，其生產(chǎn)網(wǎng)絡覆蓋亞洲、美國和歐洲。該方案指出，合并目標是打造一家具備經(jīng)濟規(guī)模的企業(yè)，確保在美國與中國臺灣地區(qū)關(guān)系緊張、且中國大陸本土芯片產(chǎn)能不斷擴大的背景下，美國仍能保障成熟制程芯片的供應。