天眼查顯示，合肥芯谷微電子股份有限公司“一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119525597A。

本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及方法，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決半導(dǎo)體封裝工藝中，切筋機(jī)持續(xù)的對(duì)半導(dǎo)體引線框架進(jìn)行切割作業(yè)時(shí)，切割刀的刃口容易磨損、形狀可能會(huì)發(fā)生變化，從而影響切割精度的技術(shù)問(wèn)題，包括切筋機(jī)主體，切筋機(jī)主體包括操作臺(tái)，操作臺(tái)頂面布置有交替式切割組件和保養(yǎng)組件，保養(yǎng)組件包括升降板，升降板底面布置有升降組件，升降板頂面布置有往復(fù)平移組件和研磨組件。本發(fā)明具有兩組半導(dǎo)體切割刀能夠交替進(jìn)行切割工作，使長(zhǎng)時(shí)間工作的半導(dǎo)體切割刀能夠進(jìn)入閑置狀態(tài)，另一組半導(dǎo)體切割刀進(jìn)入工作狀態(tài)，既保障了切割工作的持續(xù)進(jìn)行，又能夠通過(guò)研磨組件對(duì)閑置狀態(tài)下的半導(dǎo)體切割刀進(jìn)行研磨保養(yǎng)的優(yōu)點(diǎn)。