5月17日，和研科技在全新落成的智造基地隆重舉行喬遷儀式暨新品發(fā)布會(huì)。活動(dòng)以“和啟芯章，共筑研途”為主題，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)能升級(jí)與技術(shù)突破，吸引了政府代表、行業(yè)專(zhuān)家、合作伙伴及媒體朋友200余人共襄盛舉。

新基地占地5.8萬(wàn)平方米，配備智能化生產(chǎn)線、千級(jí)潔凈間與國(guó)家級(jí)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。來(lái)賓們參觀新廠房，對(duì)和研科技在半導(dǎo)體設(shè)備本土化中的貢獻(xiàn)給予高度肯定。

發(fā)布會(huì)上，和研科技重磅推出六款新產(chǎn)品——

·DS9261是和研科技全新升級(jí)的一款12英寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，通過(guò)優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制邏輯，該設(shè)備可支持2.5D先進(jìn)封裝中的Si Interposer修邊工藝，可以同時(shí)處理Tape -Frame晶圓和Bare晶圓。

·DS9268全自動(dòng)高潔凈修邊機(jī)，支持高潔凈等級(jí)環(huán)境下的晶圓修邊工藝，且在修邊過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè)量修邊深度和寬度，同步進(jìn)行修邊深度自動(dòng)補(bǔ)償，精準(zhǔn)控制晶圓修邊精度。DS9268是先進(jìn)封裝混合鍵合工藝中關(guān)鍵增量設(shè)備，通過(guò)預(yù)先在晶圓邊緣處修邊，有效抑制因在研磨后，晶圓邊緣出現(xiàn)的尖銳角導(dǎo)致的崩邊和碎片問(wèn)題。

·HG5360是一款12英寸全自動(dòng)減薄拋光一體設(shè)備，包括研拋、撕貼膜在內(nèi)的全部核心功能模塊全部由和研科技自主研發(fā)，該設(shè)備具備研磨超薄厚度晶圓能力，支持DBG及SDBG先進(jìn)分片工藝。

·JS1800全自動(dòng)切割機(jī)，滿足PLP封裝中300mm×100mm片條形工件的分割工藝。配置激光測(cè)量工件上表面高度的測(cè)量系統(tǒng)LSD，切割高度可調(diào)整，支持半切車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)芯片，提高Wettable QFN芯片產(chǎn)品的焊接可靠性。支持多種下料方式（magazine，bin box），滿足客戶定制化需求。

·JS2802是一款應(yīng)用于QFN、BGA、LGA等IC封裝器件無(wú)膜劃切及分選的迭代設(shè)備，該機(jī)型增加多種選配功能，性能強(qiáng)對(duì)標(biāo)韓日同類(lèi)型設(shè)備；切割治具與國(guó)際主力機(jī)型通用，顯著降低客戶KIT采購(gòu)成本。

此外，全新研發(fā)的全自動(dòng)倒膜機(jī)RMT-3220重磅亮相，該產(chǎn)品具有高精度的定位系統(tǒng)和真空貼膜技術(shù)，解決了貼撕膜穩(wěn)定性、超薄片加工、大翹曲片加工，膠膜材料兼容性、產(chǎn)能與精度平衡等技術(shù)難題，其主要應(yīng)用在2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目前該產(chǎn)品即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

新基地的投運(yùn)不僅是和研科技響應(yīng)國(guó)產(chǎn)替代政策的關(guān)鍵一步，我們也將在這里全力打造集基礎(chǔ)研究、技術(shù)轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)孵化于一體的創(chuàng)新生態(tài)體系。我們期待與更多志同道合的伙伴攜手同行，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。和研科技愿如一棵扎根大地的參天大樹(shù)，向下深深扎根，汲取養(yǎng)分；向上蓬勃生長(zhǎng)，遮風(fēng)擋雨，與中華土地共同發(fā)展，與時(shí)代脈搏同頻共振！