尊敬的客戶與合作伙伴們：
第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)（NEPCON China 2025）即將于2025年4月22-24日在上海世博展覽館舉行！
在“電子制造新商機(jī) New Business, New Opportunities”的全新主題下，本次展會(huì)將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國(guó)際一線品牌展商，集中展示表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、焊接、點(diǎn)膠與噴涂、智能工廠與自動(dòng)化技術(shù)、半導(dǎo)體封測(cè)等，更有“PCBA+半導(dǎo)體封測(cè)+智能工廠”等電子制造工廠各環(huán)節(jié)首發(fā)、先進(jìn)解決方案呈現(xiàn)，為我們帶來(lái)一系列創(chuàng)新體驗(yàn)。
與此同時(shí)，NEPCON China 2025 還將攜手 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，創(chuàng)新設(shè)立不同器件類型的封測(cè)工藝示范線，針對(duì)集成電路、光模塊、功率模塊三類產(chǎn)品封裝工藝需求，提供定制化展示，助力企業(yè)開(kāi)拓新機(jī)遇。屆時(shí)，中科光智高精度全自動(dòng)貼片機(jī)、在線式高密度微波等離子清洗機(jī)等產(chǎn)品將亮相“半導(dǎo)體封測(cè)工藝示范線”。
我們誠(chéng)邀您共赴這場(chǎng)通往未來(lái)智慧的盛宴！歡迎各位嘉賓蒞臨！期待與您之間深入的交流探討與友好合作。
參展信息
展覽時(shí)間：
2025年4月22-24日
展覽地點(diǎn)：
上海世博展覽館
（上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)）
展位號(hào)：1D10
設(shè)備介紹
兩款設(shè)備將重磅亮相“半導(dǎo)體封測(cè)工藝示范線”
預(yù)燒結(jié)貼片機(jī) ND1800
設(shè)備功能及應(yīng)用
用于功率半導(dǎo)體的預(yù)燒結(jié)貼裝，配置大貼合力和高溫加熱頭，實(shí)現(xiàn)可靠的界面結(jié)合效果，滿足多種燒結(jié)工藝的量產(chǎn)化生產(chǎn)需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)
采用多功能平臺(tái)設(shè)計(jì)，滿足IGBT、SiC等封裝工藝要求
支持銀膏和銀膜工藝
支持銅燒結(jié)工藝
貼合力范圍：0.5N-300N（可選配500N）
貼片頭及工作臺(tái)最高加熱溫度200℃
UPH 1.8K
支持多物料的貼合：SiC，DTS，NTC，Clip等
支持SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)
在線式高密度微波等離子清洗機(jī)
AMP-20LA
設(shè)備功能及應(yīng)用
使用陣列式微波源設(shè)計(jì)，生成極高密度的等離子體，快速去除材料表面微觀污染物。使用先進(jìn)自動(dòng)化控制系統(tǒng)，配置高效自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，無(wú)縫銜接產(chǎn)線上下游設(shè)備，大幅提高生產(chǎn)效率。
產(chǎn)品特點(diǎn)
無(wú)損傷清洗
高密度等離子體
大面積清洗效率高
優(yōu)秀的去氧化能力
清洗均勻性好
先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)
多功能貼片機(jī) ND1800MCM
設(shè)備功能及應(yīng)用
貼裝工藝：點(diǎn)膠/蘸膠/UV膠貼片、共晶貼片、倒裝貼片等
典型應(yīng)用：光通信、射頻/微波模塊、半導(dǎo)體激光器、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康等
產(chǎn)品特點(diǎn)
貼片通用全自動(dòng)平臺(tái)，支持全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)工作模式
支持多物料自動(dòng)上料:晶圓、Gelpak(凝膠盒)、華夫盒、編帶、彈匣等
支持點(diǎn)膠、刮膠、蘸膠、倒裝貼片、UV固化、共晶等工藝
貼合力范圍5g-2000g
高精度模式:±5μm@3sigma
支持自動(dòng)更換吸嘴
支持SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)
高產(chǎn)能射頻等離子清洗機(jī)
RPB-170
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于芯片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、塑封等半導(dǎo)體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機(jī)污染物和氧化物，提高界面粘接和鍵合性能，大幅優(yōu)化封裝良率。
該設(shè)備配置大容量腔室和先進(jìn)的電極及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在高效生產(chǎn)的同時(shí)保證了良好的清洗均勻性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
最多可裝載16個(gè)彈夾
先進(jìn)的電極設(shè)計(jì)確保高均勻性清洗
優(yōu)異的清洗效果以及可靠的性能
占地面積小的真空泵內(nèi)置設(shè)計(jì)
具有超強(qiáng)真空性能的真空泵機(jī)組
易用的圖形化操作界面
自動(dòng)片式射頻等離子清洗機(jī)
RPD-5
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于芯片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、塑封等半導(dǎo)體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機(jī)污染物和氧化物，提高界面粘接和鍵合性能，大幅優(yōu)化封裝良率。
該設(shè)備配置高效的引線框架或基板自動(dòng)上下料系統(tǒng)，具有清洗周期短和均勻性好等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)清洗效果要求很高的批量生產(chǎn)應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
增強(qiáng)的表面處理效果
產(chǎn)品清洗均勻高和一致性好
高產(chǎn)能（5軌道下450片/小時(shí)）
引線框架自動(dòng)上下料設(shè)計(jì)（標(biāo)準(zhǔn)4軌道/最多5軌道）
軌道寬度可快速自動(dòng)調(diào)節(jié)
特有的腔室底部氣冷設(shè)計(jì)
工藝過(guò)程智能化操作和顯示
基于工控機(jī)和PLC的觸屏控制系統(tǒng)
微波等離子去膠機(jī) MWD-80E
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于光刻膠底膜去除，有機(jī)物去除，基片表面改性，具有無(wú)損傷和快速去膠的特點(diǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
無(wú)損傷清洗
加熱溫度精確控制
加熱快速去除光刻膠
高兼容性和適用性
直觀操作界面
全自動(dòng)在線型真空共晶回流焊爐
VSR-304
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于高功率芯片與基底襯底的高可靠性的無(wú)空洞釬焊，IGBT、SiC等功率器件的回流焊接，可使用甲酸等工藝氣氛，可用于助焊劑工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn)
快速精準(zhǔn)的溫度曲線控制
優(yōu)異的焊接質(zhì)量，空洞率2%以下
高效自動(dòng)上下料，自動(dòng)軌道可連接前后工藝段
四個(gè)腔室，獨(dú)立控制，每個(gè)腔室均相當(dāng)于一臺(tái)獨(dú)立設(shè)備
腔室之間可運(yùn)行不同程序
自動(dòng)填充甲酸，保證工藝運(yùn)行的連續(xù)性和可靠性
精確自動(dòng)的工藝氣體流量控制
軟件界面簡(jiǎn)單直觀，穩(wěn)定可靠的工控機(jī)+PLC自動(dòng)控制系統(tǒng)
銀壓力燒結(jié)機(jī) NS3000
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于SiC芯片封裝中納米材料的有壓燒結(jié)工藝，可實(shí)現(xiàn)低溫、高效、無(wú)損、可靠的連接效果。尤其適合納米材料和有壓燒結(jié)工藝的研發(fā)等應(yīng)用場(chǎng)景。
產(chǎn)品特點(diǎn)
精確的溫度控制（±1℃）
精準(zhǔn)的壓力控制（±0.5kg~±5kg）
專利壓頭調(diào)平系統(tǒng)
水冷降溫平臺(tái)
無(wú)氧燒結(jié)環(huán)境
自動(dòng)卷膜系統(tǒng)
惰性氣體手套箱 GBA系列
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于高可靠性芯片封裝所需的惰性氣體環(huán)境保障，可配套平行縫焊、儲(chǔ)能焊等設(shè)備使用。
該設(shè)備配置了元器件表面除氣用的高精度、高效率的真空烘箱，滿足氣密性器件封裝工藝對(duì)氣氛的嚴(yán)格控制要求，能實(shí)現(xiàn)高效、可靠、穩(wěn)定的生產(chǎn)過(guò)程。
產(chǎn)品特點(diǎn)
操作舒適的人體工程學(xué)設(shè)計(jì)
高效可靠的真空烘烤除氣
完美匹配氣密性管殼封焊設(shè)備
自動(dòng)監(jiān)控全部系統(tǒng)狀態(tài)
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示和歷史數(shù)據(jù)查詢
