半導(dǎo)體鍵合技術(shù)正推動3D集成與先進封裝的革命性發(fā)展！作為低溫鍵合與鍵合集成領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，青禾晶元攜手日本先進微系統(tǒng)集成研究所（IMSI）等國際權(quán)威機構(gòu)，共同主辦2025中國國際低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會（LTB-3D 2025）。這一全球頂尖學(xué)術(shù)會議將首次登陸中國，匯聚諸多國際巨頭及全球?qū)＜?，共探晶圓鍵合技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
技術(shù)革新 · 國際視野 · 產(chǎn)業(yè)賦能
LTB-3D 2025將聚焦低溫鍵合、異質(zhì)集成、先進封裝等核心技術(shù)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供與國際接軌的交流平臺。青禾晶元誠邀學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界同仁共襄盛舉，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作！
會議時間：2025年8月3日-4日
會議地點：中國·天津
現(xiàn)面向全球行業(yè)人士開放議題征集通道，同時也邀請您注冊報名參與此次盛會，詳情見下方會議通知：
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會議網(wǎng)址：https://ltb-3d-china-2025.tiemeeting.com/EN
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