4月25日，證監(jiān)會下發(fā)關于同意同宇新材料（廣東）股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意該公司在創(chuàng)業(yè)板上市的注冊申請。

資料顯示，同宇新材主營業(yè)務系電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要應用于覆銅板生產(chǎn)。公司產(chǎn)品主要包括 MDI 改性環(huán)氧樹脂、DOPO 改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、BPA型酚醛環(huán)氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。

電子樹脂作為制作覆銅板的三大原材料之一（樹脂、增強材料和銅箔），對覆銅板性能存在至關重要的影響，覆銅板是加工印制電路板（PCB）的基礎材料，印制電路板是電子元器件的支撐體也是電氣鏈接的載體。

電子樹脂、覆銅板和印制電路板，已然成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的重要組成部件，最終被廣泛應用于智能家電、工業(yè)控制、計算機、消費電子、汽車電子、通訊等各個行業(yè)。目前，先進制造國家皆將電子信息行業(yè)列入戰(zhàn)略性重點發(fā)展行業(yè)，電子樹脂作為重要基礎材料之一，其開發(fā)及應用技術對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著關鍵性作用。

同宇新材表示，公司是中高端覆銅板行業(yè)電子樹脂供應商，在內(nèi)資企業(yè)中具有領先優(yōu)勢。自成立以來，始終秉承“不斷創(chuàng)新、持續(xù)改進、為客戶提供最優(yōu)性價比的產(chǎn)品和服務”的經(jīng)營理念，高度重視技術創(chuàng)新、工藝改進與品質保障，與下游客戶建立了長期良好的合作關系。公司主要客戶包括建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、超聲電子、金寶電子等覆銅板知名企業(yè)，通過服務覆銅板行業(yè)客戶，公司產(chǎn)品最終主要應用于計算機、消費電子、汽車電子、通訊等領域。