為促使行業(yè)從OSAT運(yùn)營(yíng)發(fā)展到成熟的制造能力，印度目前正專(zhuān)注于半導(dǎo)體價(jià)值鏈中間產(chǎn)品的自主制造，尤其是芯片制造。

據(jù)報(bào)道，過(guò)去五年，印度半導(dǎo)體行業(yè)的投資復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.5%，到2024年達(dá)到3710萬(wàn)美元。預(yù)計(jì)這一上升趨勢(shì)將持續(xù)下去，到2030年投資額將增至1.096億美元。推動(dòng)這一增長(zhǎng)的因素包括汽車(chē)電子、電信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)制造業(yè)增長(zhǎng)，尤其是5G和基于人工智能的技術(shù)擴(kuò)張。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，受電動(dòng)汽車(chē)革命的推動(dòng)，印度對(duì)半導(dǎo)體的最大需求來(lái)自汽車(chē)行業(yè)（33%）。受5G網(wǎng)絡(luò)部署的推動(dòng)，印度對(duì)半導(dǎo)體的第二大需求來(lái)自電信設(shè)備行業(yè)（24%）。其次是數(shù)據(jù)中心（14%）和工業(yè)自動(dòng)化（14%）等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域由于企業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的不斷推進(jìn)而出現(xiàn)增長(zhǎng)。

此外，2024年，印度半導(dǎo)體元器件出口額達(dá)到42.1億美元，2015年至2024年的十年間內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.4%，主要產(chǎn)品包括集成電路芯片、電容器、印刷電路板和光伏電池，超過(guò)200個(gè)國(guó)家/地區(qū)從印度進(jìn)口產(chǎn)品。其中，光伏板和電信設(shè)備出口的快速增長(zhǎng)反映了印度在全球市場(chǎng)地位的不斷提升。

近年來(lái)，印度政府推出的一些舉措/計(jì)劃，已促使多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域在當(dāng)?shù)亟⒘薕SAT設(shè)施。分析指出，印度在“印度制造”計(jì)劃和“印度半導(dǎo)體使命”倡議下已經(jīng)制定了相關(guān)政策框架，以支持其半導(dǎo)體雄心。隨著全球芯片制造商的進(jìn)入、國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的擴(kuò)張以及研發(fā)投資的增長(zhǎng)，印度正處于半導(dǎo)體突破的邊緣。

然而，印度在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的雄心近期遭遇重大挫折，兩家重量級(jí)企業(yè)相繼調(diào)整或放棄了原定的半導(dǎo)體制造計(jì)劃。

5月初，軟件供應(yīng)商Zoho正式宣布放棄其半導(dǎo)體制造計(jì)劃。該公司以提供包含CRM、HR、營(yíng)銷(xiāo)等工具的商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One而聞名。Zoho曾于去年5月宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，但近日Z(yǔ)oho前CEO、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu在社交媒體X上表示，公司董事會(huì)認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造領(lǐng)域，因此決定放棄該計(jì)劃。

與此同時(shí)，印度大型工業(yè)集團(tuán)Adani也傳出暫停與以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）關(guān)于100億美元晶圓廠(chǎng)計(jì)劃的討論，該項(xiàng)目的合作宣布于去年9月，擬在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設(shè)一座晶圓廠(chǎng)，預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬(wàn)片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場(chǎng)。。據(jù)報(bào)道，Adani認(rèn)為該項(xiàng)目在商業(yè)上不具可行性，因此選擇退出。

知情人士透露，Adani集團(tuán)此前表示該項(xiàng)目仍在評(píng)估中，但在進(jìn)行內(nèi)部評(píng)估后，發(fā)現(xiàn)該業(yè)務(wù)特別是在印度市場(chǎng)能產(chǎn)生多少需求存在不確定性，因此與高塔半導(dǎo)體的洽談目前已被擱置。另有消息人士表示，Adani集團(tuán)對(duì)高塔半導(dǎo)體愿意投入的財(cái)務(wù)資源感到不滿(mǎn)，但未透露具體細(xì)節(jié)。

另外，值得一提的是，印度企業(yè)集團(tuán)韋丹塔（Vedanta）與中國(guó)臺(tái)灣富士康擬建的195億美元合資企業(yè)于2023年7月破裂，原因是新德里方面對(duì)項(xiàng)目成本和激勵(lì)措施審批延遲表示擔(dān)憂(yōu)。目前，正在印度開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目包括塔塔集團(tuán)投資 110 億美元建設(shè)的芯片制造廠(chǎng)和另一個(gè)芯片測(cè)試廠(chǎng)，以及美光公司投資 27 億美元建設(shè)的芯片封裝部門(mén)。