近日，英唐智控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司車載顯示芯片（DDIC/TDDI）已取得境內(nèi)外多個儀表屏、中控屏項目定點(diǎn)，所有訂單均為前裝車企訂單，產(chǎn)品均通過車規(guī)認(rèn)證（AEC-Q100）。這一進(jìn)展響應(yīng)了工信部提出的2025年車規(guī)芯片國產(chǎn)化率達(dá)30%的政策目標(biāo)。

在技術(shù)研發(fā)方面，公司2024年研發(fā)投入9944萬元，其中MEMS微振鏡項目占比約20%。目前，4mm規(guī)格的MEMS微振鏡已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，并在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用；車載領(lǐng)域正與國內(nèi)車企合作送樣測試，同時與國際知名TierOne廠商洽談LBS路線車載顯示項目。此外，公司新業(yè)務(wù)拓展成效顯著，車載DDIC/TDDI產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)海內(nèi)外前裝車企量產(chǎn)交付，MEMS振鏡產(chǎn)品通過工業(yè)機(jī)器人客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

行業(yè)趨勢層面，公司認(rèn)為全球芯片市場長期向好，中國集成電路國產(chǎn)替代率持續(xù)攀升，電子元器件分銷行業(yè)隨新能源汽車、AI手機(jī)等細(xì)分市場復(fù)蘇迎來新機(jī)遇。未來3-5年，英唐智控將以芯片研發(fā)制造為核心增長極，推動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比顯著提升，強(qiáng)化全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

對于未來規(guī)劃，英唐智控明確將加大芯片設(shè)計制造投入，計劃通過并購整合國內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊及產(chǎn)能，加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)本地化布局。面對國際貿(mào)易環(huán)境，公司通過多元化代理品牌和國產(chǎn)替代策略應(yīng)對關(guān)稅波動，目前現(xiàn)金流狀況良好。

（校對/黃仁貴）