編者按：一直以來(lái)，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，臺(tái)積電4月營(yíng)收同比增長(zhǎng)48.1%，創(chuàng)歷史新高；世芯-KY 3nm芯片將于明年量產(chǎn)，同時(shí)進(jìn)軍2nm領(lǐng)域；環(huán)球晶得州新廠5月15日落成; 臺(tái)積電美國(guó)三座新廠產(chǎn)能預(yù)訂一空；富士膠片計(jì)劃在印度建設(shè)半導(dǎo)體材料工廠；傳臺(tái)積電要求供應(yīng)商將裸晶圓降價(jià)30%；AMD大量申請(qǐng)專利，為新一代UDNA架構(gòu)大幅提升光線追蹤性能；英特爾Arc Xe3 Celestial GPU進(jìn)入預(yù)驗(yàn)證階段；臺(tái)積電2nm良率接近3/5nm。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.臺(tái)積電4月營(yíng)收同比增長(zhǎng)48.1%，創(chuàng)歷史新高——臺(tái)積電5月9日公布4月財(cái)報(bào)，顯示該月營(yíng)收達(dá)3496億元新臺(tái)幣（約合116億美元），環(huán)比增長(zhǎng)22.2%、比去年同期增長(zhǎng)48.1%，創(chuàng)單月歷史新高。今年1到4月累計(jì)營(yíng)收為11888億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)43.5%，創(chuàng)歷年同期新高。分析指出，這凸顯出電子企業(yè)在全球關(guān)稅生效前爭(zhēng)相采購(gòu)關(guān)鍵零部件的勢(shì)頭。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.世芯-KY 3nm芯片將于明年量產(chǎn)，同時(shí)進(jìn)軍2nm領(lǐng)域——ASIC廠世芯-KY今年受北美IDM客戶需求放緩影響，公司預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I收將呈現(xiàn)下滑。不過(guò)，首顆采用3nm制程的AI加速器芯片已完成設(shè)計(jì)，并將于2026年Q1正式量產(chǎn)，成為公司下一波成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ瑫r(shí)公司也已進(jìn)軍2nm時(shí)代，鞏固長(zhǎng)線成長(zhǎng)空間?？偨?jīng)理沈翔霖強(qiáng)調(diào)，對(duì)2025至2027年的成長(zhǎng)展望充滿信心，并認(rèn)為公司未來(lái)幾年的成長(zhǎng)步伐將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。

2.環(huán)球晶得州新廠5月15日落成——全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國(guó)得州新廠（GWA）將于5月15日落成，將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12英寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并有望在今年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收。環(huán)球晶圓先前表示，從2025年開始，美國(guó)將再次成為20多年來(lái)先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)基地；新設(shè)廠區(qū)與產(chǎn)線將填補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的“關(guān)鍵缺口”。環(huán)球晶指出，12英寸硅晶圓是晶圓代工廠和集成組件制造廠（IDM）制造先進(jìn)制程、成熟制程節(jié)點(diǎn)及存儲(chǔ)芯片時(shí)的關(guān)鍵材料。

3.臺(tái)積電美國(guó)三座新廠產(chǎn)能預(yù)訂一空——美國(guó)政策持續(xù)強(qiáng)化本土制造，使得臺(tái)積電美國(guó)廠產(chǎn)能更搶手，外傳后續(xù)將開出的三廠產(chǎn)能已陸續(xù)被客戶預(yù)訂。業(yè)界觀察，蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、博通等美系大廠考量地緣政治變化，異地支持生產(chǎn)需求增加，臺(tái)積電海外廠區(qū)特別是美國(guó)廠穩(wěn)步推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，可讓美國(guó)客戶安心。臺(tái)積電美國(guó)新廠頻頻傳出生產(chǎn)良率捷報(bào)，促使美系客戶詢問(wèn)下單意愿攀升，不僅美國(guó)新廠的第三廠提早動(dòng)土，已確定將擴(kuò)充的后續(xù)三個(gè)廠產(chǎn)能也傳出被包下。

市場(chǎng)與輿情

1.傳英偉達(dá)將于7月發(fā)布降規(guī)版H20芯片——三位知情人士透露，由于美國(guó)對(duì)原版芯片實(shí)施出口限制，英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)兩個(gè)月內(nèi)向中國(guó)市場(chǎng)推出H20人工智能芯片的降級(jí)版本。兩位消息人士稱，英偉達(dá)已通知包括領(lǐng)先云計(jì)算提供商在內(nèi)的中國(guó)主要客戶，計(jì)劃在7月發(fā)布調(diào)整后的H20芯片。一位消息人士稱，這些調(diào)整后的規(guī)格將導(dǎo)致其性能較原版H20大幅下降，包括內(nèi)存容量大幅降低。

2.富士膠片計(jì)劃在印度建設(shè)半導(dǎo)體材料工廠——富士膠片將在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體材料工廠，為印度政府支持的芯片項(xiàng)目供貨，希望借此融入隨著高科技生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移而不斷增長(zhǎng)的供應(yīng)鏈。富士膠片將于今年在印度西部古吉拉特邦購(gòu)置土地，最早將于2026年開始建設(shè)，目標(biāo)2028年左右投入運(yùn)營(yíng)，總投資額將達(dá)到數(shù)十億日元。富士膠片正在探索生產(chǎn)用于去除芯片制造過(guò)程中雜質(zhì)的化學(xué)品，并希望在該工廠開發(fā)解決方案和其他產(chǎn)品。

3.傳臺(tái)積電要求供應(yīng)商將裸晶圓降價(jià)30%——據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近期已要求供應(yīng)商提出成本下修計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)新臺(tái)幣急劇升值帶來(lái)的壓力。據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電已擴(kuò)大要求多家供應(yīng)商提前提交新報(bào)價(jià)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電原本計(jì)劃要求供應(yīng)商在明年將裸晶圓（Raw wafer）價(jià)格至少降低30%。但在當(dāng)前匯率壓力急速上升的情況下，臺(tái)積電已加快這一進(jìn)程，要求供應(yīng)商提前提交新的報(bào)價(jià)方案。

技術(shù)與合作

1.蘋果研發(fā)智能眼鏡芯片——蘋果公司（Apple）的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在研發(fā)新款處理器，將成為包括首款智能眼鏡、功能更強(qiáng)大的Mac和人工智能（AI）服務(wù)器等等未來(lái)設(shè)備的大腦。知情人士透露，該公司智能眼鏡芯片的研發(fā)取得了進(jìn)展，這表明蘋果正加緊努力以挑戰(zhàn)Meta Platforms的Ray-Ban眼鏡。近年來(lái)，該團(tuán)隊(duì)已成為蘋果產(chǎn)品開發(fā)引擎的關(guān)鍵組成部分，特別是2020年起以自研Mac芯片取代英特爾處理器之后。根據(jù)要求匿名的知情人士，該團(tuán)隊(duì)還在開發(fā)將用于未來(lái)Mac設(shè)備以及支援Apple Intelligence平臺(tái)的AI服務(wù)器芯片。

2. AMD大量申請(qǐng)專利，為新一代UDNA架構(gòu)大幅提升光線追蹤性能——根據(jù)外媒Wccftech的報(bào)導(dǎo)，處理器大廠AMD似乎對(duì)下一代UDNA架構(gòu)有著很大的一項(xiàng)計(jì)劃，因?yàn)樵谶^(guò)去的兩年里，AMD申請(qǐng)了一系列專利，重點(diǎn)關(guān)注在光線追蹤方面的性能和功能改進(jìn)。

事實(shí)上，2024年在德國(guó)柏林舉行的IFA2024上，AMD的副總裁與計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理JackHuynh就確認(rèn)，未來(lái)將把針對(duì)消費(fèi)性的RDNA，還有針對(duì)數(shù)據(jù)中心的CDNA架構(gòu)統(tǒng)一為UDNA架構(gòu)。AMD希望透過(guò)簡(jiǎn)化架構(gòu)，讓開發(fā)人員只需要專注于一個(gè)系統(tǒng)，以更好的對(duì)抗英偉達(dá)的CUDA生態(tài)系統(tǒng)。所以，對(duì)于AMD申請(qǐng)大量在光線追蹤方面的性能和功能的專利，令市場(chǎng)頗為期待。

3.英特爾Arc Xe3 Celestial GPU進(jìn)入預(yù)驗(yàn)證階段——英特爾下一代Xe3 Celestial GPU已進(jìn)入預(yù)硅驗(yàn)證階段，在此階段，GPU設(shè)計(jì)和架構(gòu)正通過(guò)軟件模型和模擬器進(jìn)行測(cè)試。英特爾與OEM廠商和獨(dú)立BIOS供應(yīng)商一起進(jìn)行這項(xiàng)測(cè)試，以便在實(shí)際制造硅片之前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。英特爾一位員工的個(gè)人資料職責(zé)中列出了“Celestial獨(dú)立GPU Pcode IP模型開發(fā)”，詳細(xì)描述為“為英特爾Xe3架構(gòu)的獨(dú)立GPU Celestial團(tuán)隊(duì)開發(fā)了電源管理IP的預(yù)硅硬件建模（C/C++)”等等。另一位人員表示他們?yōu)椤坝⑻貭柕腘ova Lake和Xeon6（Diamond Rapids）CPU以及Celestial獨(dú)立GPU開發(fā)了C++的低級(jí)系統(tǒng)軟件和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序”。

4.臺(tái)積電2nm良率接近3/5nm，預(yù)計(jì)成為新一代最暢銷制程技術(shù)——臺(tái)積電下半年量產(chǎn)2nm，外媒報(bào)導(dǎo)，許多科技大廠期待2nm大大提升芯片效能，或引發(fā)搶購(gòu)潮，使2nm市場(chǎng)需求度超過(guò)3nm。Wccftech報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電2nm市場(chǎng)需求將超過(guò)所有世代，年底量產(chǎn)后產(chǎn)量將強(qiáng)勁成長(zhǎng)。臺(tái)積電2nm良率已與3/5nm等相當(dāng)，快速成熟，與N3E相較，2nm運(yùn)算速度更提高10%~15%。