近日，佰維存儲在接受機構調(diào)研時表示，公司晶圓級先進封測項目正在建設中，預計將于2025年下半年投產(chǎn)。公司晶圓級先進封測項目將覆蓋Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多種先進封裝形式，以滿足先進DRAM存儲器、先進NAND存儲器、存儲與計算整合等領域的發(fā)展需求。

對于行業(yè)前景，佰維存儲指出，物聯(lián)網(wǎng)、AI、元宇宙等技術的普及將持續(xù)驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)擴容。目前國產(chǎn)DRAM和NAND芯片市場份額分別低于5%和10%，國產(chǎn)替代空間廣闊。同時，AI技術將推動HBM3E、DDR5等高端存儲需求激增，成為市場增長核心動力。

在AI端側應用方面，公司自2025年第二季度起批量交付AI眼鏡高價值存儲產(chǎn)品，與Meta等客戶合作深化。根據(jù)預測，2025年AI眼鏡業(yè)務收入或同比增超500%，全球AI眼鏡出貨量有望延續(xù)高速增長。此外，公司ePOP產(chǎn)品憑借超薄設計及低功耗優(yōu)勢，已占據(jù)行業(yè)主力供應商地位。

業(yè)績方面，2025年第一季度受存儲價格波動影響承壓，但第二季度起價格企穩(wěn)回升，疊加AI手機、AI眼鏡等高價值產(chǎn)品放量，營收及毛利率有望改善。未來公司將聚焦AI端側多場景布局，加速主控芯片研發(fā)及封測產(chǎn)能擴張，支撐業(yè)務長期增長。

（校對/黃仁貴）