英偉達(dá)CEO黃仁勛出席2025年臺北國際電腦展（Computex 2025），并發(fā)布了一系列旨在鞏固該公司在人工智能（AI）計算領(lǐng)域主導(dǎo)地位的公告及產(chǎn)品。

黃仁勛發(fā)布了英偉達(dá)最新的AI硬件和軟件套件，包括即將推出的GB300系統(tǒng)、桌面級DGX Spark AI工作站，以及一項強(qiáng)大的全新互連技術(shù)——NVLink Fusion，該技術(shù)現(xiàn)已向其他芯片制造商開放。

“當(dāng)需要開拓新市場時，必須從這里開始，從計算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的中心開始，”黃仁勛在談到中國臺灣在全球科技供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位時說道。

黃仁勛確認(rèn)，英偉達(dá)的下一代GB300 AI系統(tǒng)將于2025年第三季度開始推出。這些新產(chǎn)品將接替Grace Blackwell系列——目前亞馬遜和微軟等云計算巨頭正在部署的旗艦AI芯片。

GB300延續(xù)了英偉達(dá)的架構(gòu)理念，將CPU和GPU緊密連接，從而加快AI模型的訓(xùn)練和推理速度。

英偉達(dá)宣布，現(xiàn)在將允許其他芯片制造商通過NVLink Fusion新版本采用其專有的NVLink技術(shù)。這種高速互連技術(shù)使多個處理器和加速器能夠無縫協(xié)作——這對于復(fù)雜的AI工作負(fù)載至關(guān)重要。

NVLink Fusion傳統(tǒng)上僅供英偉達(dá)自有系統(tǒng)使用，現(xiàn)在將向Marvell Technology、聯(lián)發(fā)科、高通和富士通等合作伙伴開放。這種開放性為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商提供更大靈活性——他們現(xiàn)在可以將英偉達(dá)CPU與第三方加速器組合使用，反之亦然——同時仍然依賴英偉達(dá)的“連接組織”。

英偉達(dá)還宣布了旨在加強(qiáng)其AI計算生態(tài)系統(tǒng)的新合作伙伴關(guān)系。聯(lián)發(fā)科、Marvell Technology和世芯科技將共同開發(fā)針對英偉達(dá)硬件優(yōu)化的定制AI芯片。

與此同時，高通和富士通正在規(guī)劃與英偉達(dá)加速器集成的自有處理器——這表明英偉達(dá)的架構(gòu)正在成為全球混合AI系統(tǒng)的支柱。

黃仁勛還介紹了英偉達(dá)的最新發(fā)展路線圖，包括即將推出的Blackwell Ultra芯片以及預(yù)計將于2028年問世的Rubin和Feynman處理器。這些芯片將支持行業(yè)從構(gòu)建大型基礎(chǔ)模型轉(zhuǎn)向大規(guī)模部署AI應(yīng)用。（校對/趙月）