5月19日11時，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍在社交媒體平臺稱，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

在該博文發(fā)布的1個小時前，雷軍在另一條博文中透露，小米玄戒O1將于5月22日晚間在小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會正式亮相。

雷軍發(fā)布長文《小米芯片之路》

玄戒O1是小米繼“澎湃S1”之后，時隔8年推出的第二款自研手機SoC（系統(tǒng)級芯片）。雷軍表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。此后，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

2021年初，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。天眼查信息顯示，小米于2021年12月成立上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本15億元。2023年6月，上海玄戒注冊資本增至19.2億元。2023年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本30億元。兩家公司法人均由小米集團高級副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁曾學(xué)忠擔任。

“我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。”雷軍表示。

為支持這一目標定位，小米為玄戒制定了長期持續(xù)投資計劃：至少投資十年，至少投資500億元。截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億元。目前，小米玄戒研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人，今年預(yù)計研發(fā)投入將超過60億元。