5月19日，小米玄戒O1芯片發(fā)布時(shí)間與制程官宣后，央視新聞發(fā)文評(píng)論稱，這是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。加油！

據(jù)此前雷軍微博透露，將在22日發(fā)布的小米玄戒O1芯片將采用第二代3nm工藝制程，該芯片定位旗艦處理器，由小米歷時(shí)4年自主研發(fā)，晶體管數(shù)量190億個(gè)。

關(guān)于玄戒芯片的研發(fā)，雷軍表示，立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持小米高端化戰(zhàn)略。

截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。