國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）和市調(diào)機(jī)構(gòu)在報(bào)告中指出，2025年第一季度，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）環(huán)比下降7%，但同比增長(zhǎng)27%，因?yàn)橹圃焐汤^續(xù)在支持人工智能驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。2025年第一季度，與存儲(chǔ)器相關(guān)的CapEx同比飆升57%，而非存儲(chǔ)器CapEx同比增長(zhǎng)15%，突顯了行業(yè)對(duì)創(chuàng)新和韌性的關(guān)注。

報(bào)告顯示，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出在2025年第一季度同比增長(zhǎng)19%，預(yù)計(jì)在第二季度將再增長(zhǎng)12%，這得益于對(duì)支持人工智能半導(dǎo)體快速采用的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器生產(chǎn)的強(qiáng)勁投資。測(cè)試設(shè)備訂單在第一季度同比增長(zhǎng)56%，預(yù)計(jì)在第二季度將增長(zhǎng)53%，反映出人工智能和HBM芯片測(cè)試的復(fù)雜性和嚴(yán)格性能要求的提高。封裝和測(cè)試設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，受益于行業(yè)對(duì)更高密度集成和先進(jìn)封裝解決方案的推動(dòng)。

另外，與資本設(shè)備投資增長(zhǎng)相一致，全球晶圓廠產(chǎn)能正在上升，報(bào)告預(yù)計(jì)將在2025年第一季度超過(guò)每季度4250萬(wàn)片晶圓（以300mm晶圓當(dāng)量計(jì)算），環(huán)比增長(zhǎng)2%，同比增長(zhǎng)7%。中國(guó)大陸在所有地區(qū)中繼續(xù)領(lǐng)先于產(chǎn)能擴(kuò)張，盡管預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)季度增長(zhǎng)速度將有所放緩。（校對(duì)/李梅）