5月21日，有媒體在英偉達(dá)全球媒體問答會(huì)上提問稱，在先進(jìn)封裝方面，三星與英特爾也很積極發(fā)展自家的先進(jìn)封裝技術(shù)，因此是否能選擇臺(tái)積電CoWoS以外的方案？對(duì)此，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，CoWoS是非常先進(jìn)的技術(shù)，“在目前除了CoWoS，我們無法有其他選擇”。

黃仁勛稱，“沒有人比我們更努力去推動(dòng)先進(jìn)封裝的發(fā)展。”他表示自家的芯片面積比一般芯片大得多，甚至是兩倍大，并利用CoWoS先進(jìn)封裝連結(jié)起來。

此前行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析指出，臺(tái)積電在中國臺(tái)灣大舉擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，其中隨著英偉達(dá)需求推動(dòng)，預(yù)估2025年 CoWoS月產(chǎn)能估計(jì)6.5萬片-7.5萬片，2026年估計(jì)月產(chǎn)9-11萬片。2025年預(yù)計(jì)英偉達(dá)占據(jù)CoWoS總需求的63%，表明其在采用CoWoS技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。（校對(duì)/李梅）